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近来，具有彻底自主知识产权的十二英寸硅片抛光机机样机在我国电子科技集团公司第四十五研究所研制成功。
硅片化学机械抛光设备是集成电路等电子元器件出产进入纳米级工艺后的一项关键设备，在技能难度和重要性上仅次于光刻机，当今世界只要美、日两国才干出产。
“十二英寸硅片化学机械抛光机（CMP）机研制”项目是“十一五”国家科技部要点支撑项目，经过项目施行，该所发明出了20项专利（其我国内发明专利11项，世界发明专利3项）。（高长安）
