4.IC概念股本周涨跌幅排行：芯碁微装大涨27.36%居首，振芯科技垫底
5.【IPO一线】耐科装备拟科创板IPO：客户包括长电科技/通富微电/华天科技等
集微网消息 12月2日，市值超2000亿的芯片龙头股韦尔股份竞价大幅高开近6%，随后仅用时38秒便快速冲高触及涨停板，虽然盘中有抛单不断涌出，但截至收盘仍以涨停报收，涨停封单超7000手，全天成交41.7亿元，总市值突破2500亿元。
值得提及的是，继昨日涨停之后，今日开盘，韦尔股份股价仍持续走高。截止发稿前，其股价报310.88元/股，涨幅为5.87%，市值为2702亿元。
针对股价暴涨情况，韦尔股份发布关于新闻媒体报道的澄清公告称，公司股票于12月2日在开盘后涨幅达10%，公司关注到，有媒体在报道中称“坊间传闻在最近的机构交流中，韦尔股份的四季度业绩超预期”。有媒体在报道中解读“韦尔股份近期明显发力车载CIS（CMOS 图像传感器，主要使用在于手机摄像头、车载摄像头等）市场。早盘汽车板块表现亮眼，多只汽车股涨停。春节前是汽车销售传统旺季，新势力车企的高景气有望持续，作为全球车载CIS的重要参与者，韦尔股份股价自然受提振”。
针对上述媒体报道内容，韦尔股份现做出澄清。其一，关于“韦尔股份第四季度业绩超预期”问题，韦尔股份称，公司在近期的业绩说明会及投资者的交流活动过程中，不存在向投资人交流提供公司第四季度业绩或预期业绩的情况。
目前，公司生产经营正常，公司第四季度业绩与公司前三季度业绩相比，经营情况无重大变化，公司业绩请以公司定期报告披露内容为准。公司近期不存在签订或正在磋商洽谈重大合同、为产业转型升级投资新项目等情况。
其二，关于公司图像传感器受汽车市场影响的问题，其称，公司部分产品应用于汽车领域，主要销售给汽车供应链一级供应商。汽车整车生产周期较长，需要约六个月到一年左右。由于受到计算机显示终端市场发展状况的影响、新产品导入时间和导入方案实现量产周期等方面的影响，公司产品在汽车市场的销售规模存在不确定性。综合看来，公司车用图像传感器产品受汽车整车销售规模季节性波动的影响不大。
日前盛美半导体设备（上海）股份有限公司（下称“盛美上海”）在上交所科创板上市，募资额达18亿元。在时下全球半导体市场向中国大陆转移和国产替代背景下，国际半导体设备领军者盛美上海，俨然成引领本土企业突出重围的一匹新黑马。
11月18日，盛美上海在上交所科创板上市，公司证券代码为688082，发行价格85元/股，发行市盈率为398.67倍。随着其在科创板的成功上市，盛美上海成为业内第一家同时在美国纳斯达克和科创板挂牌的半导体设备企业。
的确不可小觑。盛美上海作为国内半导体集成电路专用设备供应商，通过技术差异化、产品平台化和客户国际化发展的策略，慢慢地发展成能与国际巨头相竞争的半导体设备领域有突出贡献的公司之一。其在全球半导体清理洗涤设施市场占有率达3%，在中国市占率达23%。多年来盛美上海通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术，以及电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及别的客户提供定制化的设备及工艺解决方案。目前已与长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际等国内外主流半导体厂商建立重要合作关系。
业内人士认为，半导体专用设备作为产业链的关键性支撑行业，直接受益于下游芯片制造等产业扩张的影响。而近年来盛美上海凭借技术产品和行业经验的积累，也迎来了快速地发展期。
这可是开挂的节奏。招股书显示，2018年至2020年，盛美上海营收由5.50亿元增长至10.7亿元，年均复合增长率达35.31%；归母净利润由0.93亿元增长至1.97亿元。有业内分析人士称，凭借差异化和多样化的产品组合，盛美上海摘得了国内清理洗涤设施市场的桂冠，成为该赛道的领先玩家。
芝麻开花节节高。多个方面数据显示，盛美上海2021年前三季度营业收入约11亿元，仍增速迅猛。浙商证券分析师蒋高振对集微网表示，当前全球半导体制造设备行业主要被国外厂商占据，2020年全球行业市场规模712亿美元，而前十强公司均为欧洲、美国、日本等企业，占据份额超80%。盛美上海凭技术优势已跻身全球头部企业阵营，也代表着盛美上海以一己之力实现了当前清理洗涤设施的国产化，其前五大客户分别为华虹、长江存储、中芯国际、海力士、长电科技。
尤吸引眼球的是，盛美上海还通过多年研发技术和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。可解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅度减少浓硫酸等试剂的使用量，在帮助客户减少相关成本的同时，满足节能减排的要求。
国金证券分析师赵晋告诉集微网，盛美上海所开发的差异化技术，成功解决兆声波清洗不均匀和易损伤两大难题。新产品单片和槽式组合清理洗涤设施引领技术进步，产品在清理洗涤设施市场可解决的清洗类型覆盖率达80%。同时，预计盛美上海2021年至2023年营收有望分别达16、26、36亿元，增速分别为63%、38%、36%，企业未来利润空间巨大。
对此盛美上海也公开称，将在2022年为清理洗涤设施推出更多新产品组合，届时将成全世界内清洗技术最全面的设备供应商，从而巩固公司在清理洗涤设施领域的技术领先优势。
业内人士称，放眼全球半导体设备市场，在5G、人工智能、物联网、新能源车、光伏等下游需求的陆续放量下，全球半导体需求不断超市场预期，望迎来新一轮的扩产潮。而在国内市场中，下游需求的持续高涨加速晶圆厂及封测企业的扩张，从而提升了上游设备的需求，再叠加国产替代的长期逻辑，国内半导体设备业将迎蓝海期。
而借助此次风口有所成就的盛美上海，并没放过这个“机遇”，登科创板或许是另一轮长跑的开始。据调查发现，此次盛美上海IPO募资达18亿元，其资金将投入设备研发制造中心和高端半导体设备研发项目，加码清洗、电镀、先进封装及炉管等设备的研发和生产。盛美上海将围绕自身优势、提升核心技术及结合内外部资源，立足差异化自主创新研发，通过投资、并购，结合有效、可控的海外业务拓展推进新产品的研发，不断的提高公司综合竞争力，力争跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。
据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2022年全球原始设备制造商的半导体制造设备销售额将破1000亿美元创新高，较2021年的953亿美元增长5%。业内分析的人表示，半导体设备对技术门槛要求比较高，国内企业想实现技术突围难重重。值得惊喜的是，近年来全球半导体市场规模稳定增加,产业经历了从美到日、日到韩及中国台湾的两次转移,正经历向中国大陆的第三次转移。目前在国产清理洗涤设施市场中，盛美上海占据八成份额，意味着其承担着清理洗涤设施国产化引领者的艰巨重任。
中银证券分析师杨绍辉对集微网表示，盛美上海作为国产半导体设备领军企业，此次募资将围绕清洗、SFP、镀铜、立式炉、ALD等领域，在先进制程工艺应用夯实投入研发力量，致力打造综合性国际集成电路装备集团。
综上所观，在国产替代大趋势和机遇下，盛美上海正身处这轮产业变革中，在新震荡与机遇中按下了加速键。盛美上海或将引领本土半导体设备企业破釜沉舟、突出重围，而接下来国内半导体设备领域竞争格局或将如何变化，盛美上海是否能持续赢者通吃？我们将拭目以待。（校对/Andrew）
集微网消息 近日，兆易创新发布了重要的公告称，公司及子公司与长鑫存储发生采购DRAM产品及代工业务，与紫光展锐发生销售产品业务的日常关联交易。
目前，兆易创新业务布局分为存储、MCU和传感器三大方向。上述提到的DRAM产品即动态随机存取存储器，属于存储大类，是当前市场中最重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，大范围的应用于服务器、移动电子设备、PC、消费电子等领域。
兆易创新自2020年开始销售DRAM产品，与长鑫存储的紧密合作伙伴关系为公司DRAM产品提供稳定产能保障。2021年6月公司推出首款自有品牌DRAM产品，该自研产品实现了从设计、流片，到封测、验证的全面国产化。
今年1-11月，兆易创新自有品牌采购代工交易额仅为1.89亿元，到2022年将上升至8.6亿元。对此，其解释称，“2022年公司不断推出DRAM自研新产品，市场进一步开拓，自研DDR3、DDR4等从长鑫存储采购代工金额大幅度的增加。”
对于关联交易的目的，兆易创新称，长鑫存储是DRAM存储器行业的新生力量，公司是国内最大的fabless存储器供应商。双方秉持友好合作伙伴关系，通过DRAM产品采购及代工服务等合作方式，优势互补，优化资源配置，丰富公司产品线，有利于提升公司核心竞争力和行业地位，符合公司业务发展需要。
而紫光展锐是我国集成电路设计产业的有名的公司，多年来与公司保持了良好的业务合作，2021 年度由于董事任职原因成为公司关联方，相关业务形成关联交易。
兆易创新表示，公司前述关联交易是正常的商业交易行为，交易价格依据市场公允价格公平、合理确定，能充分的利用相关方拥有的资源和优势，实现优势互补和资源合理配置。公司的主体业务不会因此类交易而对关联方形成依赖，不会损害公司及非关联股东的利益。（校对/日新）
4.IC概念股本周涨跌幅排行：芯碁微装大涨27.36%居首，振芯科技垫底
本周，A股三大指数集体收涨，截至本周五收盘，沪指本周上涨43.34点，涨幅为1.22%，收报3607.43点；深证成指涨114.88点，涨幅为0.78%，收报14892.05点；创业板指数涨9.8点，涨幅为0.28%，收报3478.67点。
Wind半导体指数本周横盘震荡，截至周五收盘，微微上涨62.55点，涨幅为0.82%，收报7717.93点。
集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了142家半导体公司作了统计。本周上涨的股票有81家，较上周上涨数量略微收窄；而下跌的股票则达到61家。
根据wind统计多个方面数据显示，本周涨幅超过10%的有11家，涨幅超过20%的只有1家，较上周均有明显减少。而跌幅超过10%的有2家。
涨幅方面，芯碁微装本周大涨27.36%领涨IC概念股，消息面上，近期用于服务器与数据中心的高端PCB（印制电路板）需求大增，特别是ABF载板缺货情形更严重，三星电机、大德电子等企业加大对高端PCB的投资，总规模超过数万亿韩元。
而芯碁微装生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统主要使用在在下游PCB行业、泛半导体行业的制造环节，设备的市场需求同下游PCB、泛半导体产业的繁荣程度紧密相关，基本的产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统等领域，企业主要通过向下游PCB领域、泛半导体领域的客户销售设备并提供对应的周期性设备维保服务实现营业收入及利润。
*ST大唐则以18.54%的涨幅紧随其后，消息面上，公司拟装入控制股权的人旗下特种通信资产，年底冲刺保壳。此前，*ST大唐披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书草案（修订稿），公司拟向中国信息通信科技集团有限公司（以下简称中国信科集团）非公开发行股份募资约10亿元，购买控制股权的人及其关联方所持有的大唐联诚信息系统技术有限公司（以下简称大唐联诚）95.001%股权。
除此之外，兆易创新、紫光国微、闻泰科技等10家公司本周均涨超10%，分别位列涨幅榜的三、四、五名。
跌幅方面，本周半导体板块横盘震荡，有20家公司跌超5%，2家公司跌超10%。
其中，振芯科技大跌19.65%领跌IC概念股，消息面上，振芯科技11月29日午间，收到莫晓宇《关于国腾电子集团诉讼事项进展的通知》，关于国腾电子集团所涉公司解散纠纷一案（案号（2019）川0191民初7254号）。根据莫晓宇、谢俊、徐进、柏杰告知，上述四人还将继续向成都中院提起上诉。本次诉讼事项为公司控制股权的人国腾电子集团涉及解散诉讼重审一审判决。
敏芯股份则跌10.69%紧随其后，此外，商络电子、中环股份、晶丰明源等多家公司本周均跌近10%。
5.【IPO一线】耐科装备拟科创板IPO：客户包括长电科技/通富微电/华天科技等
集微网消息 12月3日，上交所正式受理了安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称：耐科装备）科创板上市申请。
资料显示，耐科装备主要是做应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，基本的产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。
自2016年以来，在国家全力发展半导体产业的背景下，耐科装备利用已掌握的有关技术开发了动态 PID 压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不一样的材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。
作为为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为全世界前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装有名的公司的供应商，主要竞争对象为境外半导体封装设备巨头，如日本 TOWA、YAMADA以及国内的文一科技。经过多年的发展，公司半导体封装设备与国际一流品牌同种类型的产品的差距正逐渐缩小。
关于业绩迅速增加的原因，耐科装备表示，在物联网、云计算、大数据、新能源汽车等新兴应用终端需求的刺激下，全球半导体市场规模恢复增长趋势。作为全世界最大的半导体消费市场，我国对半导体的需求持续旺盛，全球半导体产能中心逐步向中国大陆转移，带动了半导体封装设备业务需求量开始上涨。而公司通过持续研发投入，不断推出新产品，不断推动产品技术升级，不断对核心零部件进行技术攻关，持续推动收入增长。
而随着半导体封装设备及模具业务规模迅速增加，耐科装备的应收账款也逐年增长。报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为774.83万元、664.54万元、4,035.71万元和6,758.22万元，占总资产占比分别是6.17%、4.73%、16.71%和23.34%，逐年增加。
同时，报告期各期末，耐科装备存货账面价值分别为2,719.83万元、3,618.09万元、5,838.02万元和9,564.70万元，占流动资产的占比分别是46.67%、52.61%、34.30%和44.08%。其称，未来若市场经营环境出现重大不利变化、客户定制的设备产生大规模退货或原材料价格发生较动，公司存货将面临减值风险并可能会产生较大损失，对公司的财务情况和经营成果产生负面影响。
招股书显示，耐科装备此次IPO拟募资4.12亿元，投建于半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目和补充流动资金。
近年来半导体功率器件、集成电路及功率模块等不断向高密度、小型化、超宽排、高可靠性方向发展，其生产逐步向自动化和无人化方向发展，促使全自动封装设备、高速切筋成型设备等智能制造设备成为市场新增添的设备的主流。
目前，我国全自动封装设备、高速切筋成型设备主要仍以进口为主。随着半导体生产企业对设备智能化、自动化需求的持续不断的增加及设备国产化率的进程推进我国半导体装备企业处于加快速度进行发展期。其认为半导体封装装备新建项目的建设和实施将逐步扩大半导体全自动封装设备的产能，丰富和优化公司的产品线，不断满足下游市场的产品需求。
另外，先进半导体技术是推动现代高科技进步的核心。先进封装是处于当时最前沿的封装形式和技术。目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装（Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）。晶圆级封装（WLP）是半导体先进封装工艺的一种，能实现更大的带宽、更高的速度与可靠性及更低的功耗，并广泛的应用于移动消费电子科技类产品、高端超级计算、游戏、AI和物联网设备；板级封装（PLP）是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案，由于其潜在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市场的广泛关注。
耐科装备称，先进封装设备研发中心项目的实施是公司顺应行业技术发展的新趋势，加快研发行业前沿发展的新趋势的重要举措，能够大幅度的提高公司产品的技术水平和附加值，提升公司在行业中的竞争地位。
关于公司发展的策略，耐科装备表示，公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破，继续逐步扩大全球市场占有率，稳步进取；在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。（校对/Lee）
【IPO价值观】与同行数据“打架”，外购高端芯片与巴条的华光光电技术实力几何？
