2021年是芯片大缺货，代工厂大举扩产、建厂的一年，在这样的布景下，对半导体设备的需求激增，设备厂缺货、订单积压已成常事。

　　SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表明，半导体设备商场在 2021 年上半年表现出特殊的添加。依据SEMI发布的设备商场数据订阅（EMDS）账单陈述，上半年每个月份都有很大的添加，其间6月的账单比2020年6月的 23.2亿美元高出58.4%。

　　运用资料2021财年第二季度（到2021年5月2日）的营收为 55.8亿美元，第一季度的营收为51.6亿美元，也就是说2021财年前两个季度总营收为107.4亿美元，比2020财年前两季度的总营收的81.1亿美元同比添加32%。“Applied Materials 创纪录的成绩得益于咱们半导体事务的广泛实力，” 运用资料总裁兼首席执行官Gary Dickerson如是说。

　　昨日，运用资料也发布了其2021财年第三季度（截止2021年8月1日）的财报，第三季度收入为62亿美元，同比添加41%。创纪录的季度GAAP经营赢利率为32.5%，非GAAP经营赢利率为32.7%，同比别离添加7.3和6.3个百分点。该公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson表明：“由于经济数字化转型推进的长时刻趋势推进了对半导体的微弱长时刻需求，运用资料取得了创纪录的成绩。”

　　ASML 2021年上半年的总净出售额为84亿欧元，比2020年上半年的58亿欧元添加了45.4%，赢利占总净出售额的份额从2020年上半年的43.3%上升到2021年上半年的49.8%，如下图（a）所示。

　　2021上半年ASML出售了126台DUV和16 台EUV设备，比较之下，2020年上半年有97个DUV和9个EUV体系。不过还有2个EUV体系和1个DUV体系的收入将在2021年下半年承认，如下图（b）。

　　在逻辑范畴卖出162台设备（2020上半年是124台），净出售额为45.5亿欧元；在内存范畴算计卖出79台设备（2020上半年63台），净出售额为15.2亿欧元，如下图（c）。

　　图（b）：ASML 2021年上半年各项设备的净出售额（图源：ASML财报）

　　图（c）：ASML 2021年上半年的终究用处的体系出售净额（图源：ASML财报）

　　而ASML 2021年上半年的研制出资为12.572亿欧元，2020年是11.109亿欧元。在2021年上半年，研制出资首要集中于支撑公司在EUV、DUV和运用范畴的全体光刻解决方案的项目。首先是EUV方面，2021年上半年ASML继续出资于EUV的大批量制作，完成了NXE:3600D的开发，并进一步进步其已装置的根底体系的可用性和出产率。

　　此外，他们的路线图包含High-NA，下一代0.55NA体系，以支撑客户2纳米逻辑及以上，以及相似密度的内存节点。DUV范畴，ASML进步了最新一代浸没体系NXT:2050i和开发进步干式体系XT:860N，并继续开发下一代扫描仪，其间NXT:2100i用于大多数高端运用，NXT:870用于KrF枯燥商场的突破性出产力；在运用方面的探究，ASML继续出资于单光束检测、电子束计量和光学计量（Yieldstar ADI和IDM解决方案）。此外，还要保证其多波束检测路线图，并不断扩大公司在全体软件运用范畴的出资。

　　关于2021年下半年，ASML财报中指出，与上一年比较，估量2021年净出售额将添加约35%。估量逻辑的需求将坚持健康添加，将继续推进对EUV体系以及咱们其他产品的需求。在逻辑上，客户继续运用7/5nm的先进技能节点，以支撑数字根底设施的建造，推进终端商场运用，如5G、人工智能和高性能核算等需求抢先设备的运用，这些设备有更长的交货时刻和认证时刻表。在内存范畴，ASML的客户表明看到了复苏的痕迹，而且越来越多的内存厂商开端拥抱光刻技能，因而，ASML表明本年下半年的需求将会添加。

　　LAM Research也发布了其到2021年6月27日的季度财报。截止6月27日，公司收入41.5亿美元，非 GAAP 摊薄每股收益为 8.09 美元。2021年3月的季度营收为38.48亿美元，非 GAAP 摊薄每股收益为 7.49亿美元。核算可得，2021年上半年LAM Research的总营收为79.9亿美元，而2020年上半年的营收为52.9亿美元，同比添加了51%。

　　TEL 2022财年第一季度（2021年4月1日- 2021年6月30日）财政布告中指出，因逻辑/晶圆代工厂的设备出资继续微弱，DRAM厂设备出资继续旺盛、加上NAND Flash厂设备出资继续坚持高水准，带动兼并营收较上一年同期大增43.6%至4,520.49亿日元，兼并营益暴增92.0%至1,417.91亿日元，兼并纯益暴增77.8%至1,003.63亿日元、纯益创季度别前史新高纪录。第一季度东京电子半导体制作设备出售额较上一年同期大增44.2%至4,379.24亿日元、FPD制作设备出售额生长27.9%至140.9亿日元。

　　东京电子FY2022 Q1（2021年4月1日- 2021年6月30日）财报一览（图源：东京电子）

　　东京电子近来宣告，本年度（2021年4月-2022年3月）兼并营收方针自原先预估的1.7万亿日元上修至1.85万亿日元（将年增32.2%）、年度营收将创前史新高纪录；兼并营益方针自4,420亿日元上修至5,080亿日元（将年增58.4%）；兼并纯益方针自3,300亿日元上修至3,700亿日元（将年增52.3%），纯益将创下前史新高纪录。

　　到 2021年3月31日（FY2021 Q3），KLA-Tencor总收入为 18 亿美元（上一年同期是14.2亿美元），归属于 KLA 的非 GAAP 摊薄每股收益为 3.85美元。截止2021年6月的季度成绩（FY2021 Q4），总收入为19.3亿美元（2020财年同期是14.6亿美元），归属于 KLA 的非 GAAP 摊薄每股收益为 4.43 美元。所以全体来看，2021年上半年KLA的总营收为37.3亿美元，比较2020年上半年的28.8亿美元，同比添加29.5%。

　　KLA指出，EUV光刻体系本年将添加30%左右。光学图画晶圆检测估量将成为2021年WFE产品添加最快的部分之一。这些细分商场的收入超越10亿美元。此外，KLA 的旗舰标线 年有望创下前史新高。KLA还估量当今简直一切 5 纳米的光罩都由KLA体系查看。其依据下一代电子束的 8XX 掩模检测渠道已于上个季度发货，并已开端为3纳米及以下运用供给客户资历认证。

　　关于下一季度（9月份的季度）辅导如下：估量总收入在 20.2 亿美元上下 1 亿美元之间。其间晶圆代工/逻辑估量将占半导体客户收入的约 59%，内存估量将占半导体进程控制体系收入的约 41%。在内存中，DRAM 估量将占细分商场的 60% 左右。咱们猜测非 GAAP 毛利率在61.5%至63.5%之间。

　　自动测验设备制作商爱德万测验2021财年第一季度（截止6月30日的一个季度）出售额为971.2亿日元，比上一年同期（667.3亿日元）添加45.5%。当季营运赢利从上一年同期的134.6亿日圆上升94.1%至261.3亿日圆。第一季度归属于母公司的净赢利攀升83.4%，至193.4亿日元，上一年同期为105.5亿日元。每股收益为97.87日圆，高于上年同期的52.89日圆。

　　爱德万测验2021财年第一季度（截止6月30日）财报（图源：爱德万测验）

　　展望2021财年，Advantest现在估量净赢利为750亿日元，经营收入为1000亿日元，净出售额为3850亿日元。该公司此前估量可归属净赢利为640亿日圆，经营赢利为850亿日圆，净出售额为3,500亿日圆。

　　截止2021年6月30日的一个季度，Screen Holdings归纳净出售额828.56亿日元，较上一财年添加159.76亿日元（23.9%）。经营收入总计86.93亿元，较上一财政年度添加68.33亿日元（367.5%）。一般收入86.68亿日元，同比添加上一财年66.8亿日元（335.9%），母公司一切者的季度赢利总计6081亿日元，较上一财年添加40.82亿日元（204.3%）。

　　其间，半导体出产设备（SPE）事务的净出售额到达597.53亿日元，同比添加13.4%。该板块盈余888.88亿元，同比添加107.8%；在印刷艺术设备（GA）事务的净出售额到达96.45亿元，同比添加21.7%，盈余为2.62亿日元（之前的经营亏本为3.96亿日元）；在FT事务中，中小型OLED出产设备的出售和净出售额都有所添加，算计102.9亿日元，同比添加180.5%。盈余为2.3亿日元（与上一财年经营亏本15.19亿日元）；在PE事务方面，由于直接成像设备出售安稳，该范畴的净出售额坚持在23.46亿元，同比下降0.7%。盈余为2.11亿元，同比添加70.9%。

　　Screen Holdings于7月28日宣告，因预估芯片厂将继续活跃进行出资，因而本年度（2021年4月-2022年3月）兼并营收方针自3,725亿日元上修至3,915亿日元（将年增22.2%）、兼并纯益自240亿日元上修至280亿日元（将年增84.6%），如下图最右侧一栏所示。

　　2021年泰瑞达第二季度的收入10.86亿美元，第一季度收入7.82亿美元 ，全体上半年的收入为18.68亿美元，比较2020年同期的15.43亿美元，同比添加21%。在上半年的收入中，其间13.62亿美元来自半导体测验，2.38亿美元来自体系测验，9600万美元来自无线亿美元来自工业自动化（IA）。

　　泰瑞达估量2021年第三季度的营收预期为8.8亿至9.6亿美元，摊薄每股GAAP净收入为1.17至1.41美元，摊薄每股非GAAP净收入为1.29至1.55美元。

　　与2020财年比较，日立高新2021财年第一季度的收入和收益都有所添加。经营收入为2.3万亿日元，比较上一年同期的1.59万亿日元，同比添加48.5%。而且现已完成了 1304 亿日元的收益，比上一年同期添加了124%。与此同时，本季度的净赢利同比添加了60%，到达2264亿日元。日立高新猜测2021年全年公司的收入将到达 7400 亿日元。

　　2021年上半年ASM的收入和预定量均创纪录，毛利率大幅进步，订单积压量创纪录。在到2021年6月30日的六个月完成收入95.1亿港元（12.3亿美元），较2020年前六个月的67.3亿港元（8.659亿美元）添加41.5%。净赢利为12.6亿港元，到2021年6月30日，积压订单达115.4亿港元（14.9亿美元）。

　　ASM一直在体系地构建业界最全面的高档封装（AP）解决方案产品组合，支撑整个系列的客户需求，包含2.5D、3D-IC、扇入和扇出晶圆级封装和体系封装（“SiP”）东西。其高档封装（AP）解决方案包括SEMI和SMT东西，为CPU、GPU、XPU和SiP运用等高端终端用户商场的客户供给具有职业抢先才能的“全体互连解决方案”。上半年ASM的AP预定量已占2020财年全体预定量的80%以上。

　　ASM估量2021年第三季度的收入将在7.3亿美元至7.8亿美元之间，并重申2021年下半年的收入将坚持微弱。

　　上一年晶圆厂的设备交货时刻在三到六个月之间，本年第一季度均匀延伸至10个月。到本年 7 月，这一时刻进一步延伸，均匀为 14 个月。知情人士称，关于一些晶圆厂设备，交货时刻超越两年。

　　来看下不同半导体设备厂商的交给状况，依据韩国晶圆厂设备制作商的数据和TheElec的报导，到7月，ASML的ArF设备的交货期为 24 个月；i-line设备18 个月；极紫外设备的交货时刻为18个月。KLA 的掩盖设备现在的交货期为 14 个月。运用资料公司的交货时刻别离为 14 个月和 13 个月。Tokyo Electron、Hitachi High-Tech、Kokusai Electric、Advantest、Screen Semiconductor Solutions 和 Kulicke & Soffa 制作的设备的交货时刻都在12个月左右。知情人士说，一些晶圆厂设备制作商发现很难收购制作设备所需的FPGA。

　　交货时刻的推迟也导致对二手晶圆厂设备的需求添加，由于它们的交货时刻相对较短。商场研讨公司VLSI Research表明，2021年上半年二手设备的价格比上一年均匀上涨了 20%。Lam Research 在第二季度电话会议上表明，其创新设备事务（称为客户支撑事务组）在第二季度也创下了14亿美元的前史最高出售额。

　　但是，晶圆厂设备的高需求和供给缺乏估量将继续一段时刻。需求其实清楚明了，究竟从晶圆厂正在宣告各家的扩张方案，台积电本年早些时候宣告，将在未来三年内出资 1000 亿美元以进步产能。韩国巨子三星还方案到 2030 年在非存储芯片上投入 1510 亿美元。可想对半导体设备的需求度。

　　依据 SEMI 最近发布的一份陈述，估量下一年全球原始设备制作商的半导体制作设备出售额将超越 1000 亿美元，创下新高，2021年添加34%至 953亿美元，而2020年为711亿美元。而估量2021年晶圆厂设备开销将比上年添加15.5%，到达700亿美元。该安排表明，这将在2022年再同比添加12%，到达800亿美元以上。VLSI Research在最近6月的更新中也猜测，半导体内容量将从2020年的9450亿台添加到2025年的1.43万亿台。