线路板PCB是今日科技的支柱，它见证了人类文明的开展。若你想一向站于新科技的最前端，理解怎么制造线路板是非常重要的。

　　意图：依据工程材料MI的要求，在契合要求的大张板材上，裁切成小块出产板件．契合客户要求的小块板料．

　　意图：依据工程材料，在所开契合要求尺度的板料上，相应的方位钻出所求的孔径．

　　流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→查看；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→查看

　　意图：图形电镀是在线路图形暴露的铜皮上或孔壁上电镀一层到达要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．

　　流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

　　意图：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到维护线路和阻挠焊接零件时线路上锡的效果

　　流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

　　流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

　　意图：喷锡是在未掩盖阻焊油的暴露铜面上喷上一层铅锡，以维护铜面不蚀氧化，以确保具有杰出的焊接功能．

　　意图：经过模具冲压或数控锣机锣出客户所需求的形状成型的办法有机锣，啤板，手锣，手切

　　阐明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简略的外形．

　　意图：经过电子00%测验，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺点．

　　流程：上模→放板→测验→合格→FQC目检→不合格→修补→返测验→OK→REJ→作废

　　意图：经过00%目检板件外观缺点，并对细微缺点进行修补，防止有问题及缺点板件流出．

　　具体工作流程：来料→查看材料→目检→合格→FQA查看→合格→包装→不合格→处理→查看OK

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