据日本经济新闻社9月2日的计算数据，跟着全球首要半导体厂商新建工厂和政府支撑工业力度加大，估计前十大半导体厂商出资额本年将同比添加约3成。

　　报导称，英特尔、台积电（TSMC）等全球10家首要半导体厂商的2021年度设备出资额估计将比上一年度添加3成，到达12万亿日元。来自政府的公共资金支撑也推高了出资规划。

　　计算显现，英特尔、台积电和韩国三星电子这三大厂商别离方案打开2万亿至3万亿日元规划的出资，占前10家厂商出资总额的7成。据悉，三大厂商制作的顶级半导体的电路微细程度能够到达头发丝的数万分之一。超微细加工需求每台超越100亿日元的设备，因此拉高了出资规划。

　　其间，老牌厂商英特尔动作较大，该公司宣告将在美国投入约2.2万亿日元，建造新工厂，还将投入约3850亿日元施行工厂扩建方案。英特尔CEO帕特·基辛格表明，在2021年末前“将发布接下来在欧洲和美国的扩建时刻表”。

　　台积电提出2021年投入3万亿日元，在2023年之前合计出资11万亿日元的方案。除了向美国亚利桑那州的新工厂投入1.3万亿日元之外，还将在中国台湾建造出产顶级半导体的新工厂。

　　文章征引国际半导体工业协会（SEMI）计算称，2021年国际全体出资额有望接连2年创出前史新高。2020年仅比上年添加9％，而2021年增幅蹿升了31％。

　　从半导体工厂的开工建造数量来看，现在承认的项目在2021-2022年就到达29家。在日本，铠侠控股与美国西部数据在三重县建造新厂房，还在扩建岩手县的工厂。

　　对各厂商的出资构成助推的是政府财务支撑。美国参议院6月表决通过了向半导体工业供给520亿美元补助的法案。欧洲、韩国和日本也提出了复兴半导体的方针。

　　不过业界人士提示，产能进步将有助于添补供需缺口，但出产发动需求1-2年的时刻；因为重复下单，实践需求难以判别。半导体职业曩昔不断演出活跃出资和行情恶化的替换现象，此次的出资热潮也存在产能过剩的危险。