因为半导体制作工艺杂乱，各个不同环节需求的设备也不同，从流程分类来看，半导体设备首要可分为硅片出产进程设备、晶圆制作进程设备、封测进程设备等。这些设备别离对应硅片制作、

　　以集成电路各类设备出售额核算各类设备份额，在整个半导体设备商场中，晶圆制作设备为主体占比81%，封装设备占6%，测验设备占8%，其他设备占5%。而在晶圆制作设备中，光刻机、刻蚀机、薄膜堆积设备为中心设备，大约别离占晶圆制作环节设备本钱的24%、24%、18%。

　　上文说到，不同设备在半导体制作进程中分工不同，那么，光刻机、刻蚀机和薄膜堆积设备会在各个工艺环节起到什么效果呢？国内外各大半导体设备厂商，又在哪些子范畴较为出色？

　　半导体芯片在制作进程中需求阅历资料制备、掩膜、光刻、刻蚀、清洗、掺杂、机械研磨等多个工序，其间以光刻流程最为要害，光刻机是半导体芯片制作中最精细杂乱、难度最高、价格最贵重的设备，是整个制作流程工艺先进程度的重要目标。

　　现在商场最为广泛运用的是浸入式光刻机和EUV光刻机。EUV光刻机是最新的技能运用，其呈现原因是跟着制程不断微缩，在从32/28nm节点跨进22/20nm节点时，因为光刻精度缺乏，需运用二次曝光等技能来完结，设备与制作本钱双双进步，摩尔定律失效，晶体管的单位本钱初次呈现不降反升。

　　尽管EUV光刻机早已开端出货，但因为其本钱贵重且交期长，一般的公司难以收购，因而现在光刻机商场首要以193nmArF光刻机为主。

　　刻蚀也是集成电路制作工艺中的重要流程，是与光刻相联系的图形化处理的一种首要工艺。刻蚀运用显影后的光刻胶图形作为掩模，在衬底上腐蚀掉必定深度的薄膜物质，随后得到与光刻胶图形相同的集成电路图形。

　　刻蚀技能按工艺分类可分为湿法刻蚀与干法刻蚀，其间湿法刻蚀又包含化学刻蚀与电解刻蚀，干法刻蚀包含离子铣刻蚀、等离子体刻蚀与反响离子刻蚀。干法刻蚀则是现在干流的刻蚀技能，其间以等离子体干法刻蚀为主导。

　　等离子体刻蚀机是一种大型真空的全主动的加工设备，一般由多个真空等离子体反响腔和主机传递体系构成。等离子体刻蚀设备的分类与刻蚀工艺密切相关，其原理是运用低温等离子体中处于激发态的游离基和化学性质生动的中性原子团，与被刻蚀资料间发生化学反响。

　　依据发生等离子体办法的不同，干法刻蚀首要分为电容性等离子体刻蚀和电理性等离子体刻蚀。电容性等离子体刻蚀首要是以高能离子在较硬的介质资料上，刻蚀深邃宽比的深孔、深沟等微观结构；而电理性等离子体刻蚀首要是以较低的离子能量和极均匀的离子浓度刻蚀较软的和较薄的资料。这两种刻蚀设备包含了首要的刻蚀设备运用。

　　薄膜堆积工艺，是一连串触及原子的吸附、吸附原子在外表的分散及在恰当的方位下聚结，在晶圆上堆积一层待处理的薄膜的进程。薄膜制备包含堆积法与成长法，其间以堆积法最为常见，包含物理堆积（PVD）与化学堆积（CVD）。

　　PVD与CVD技能各有优缺，PVD经过加热源资料，使原子或分子从源资料外表逸出，从而在衬底上成长薄膜，包含真空蒸镀和溅射镀膜。真空蒸镀指在真空中，把蒸发料（金属）加热，使其原子或分子取得满意的能量，战胜外表的捆绑而蒸发到真空中成为蒸气，蒸气分子或原子飞翔途中遇到基片，就淀积在基片上，构成薄膜。溅射镀膜则运用高能粒子（通常是由电场加速的正离子如Ar+）碰击固定外表，使外表离子（原子或分子）逸出。

　　CVD独自的或归纳地运用热能、等离子体放电、紫外光照耀等方式，使气态物质在固体外表发生化学反响并在该外表上堆积，构成安稳固态薄膜。

　　除了上述说到的光刻机、刻蚀机和薄膜设备，还有离子注入、进程操控、外表处理、化学机械研磨和测验设备等等。

　　大都半导体设备厂商会在某个细分范畴表现较为出色，比方阿斯麦（ASML），在光刻机范畴占全球75%的商场份额，EUV光刻机更是占了100%，运用资料（AMAT）在薄膜堆积设备方面，处于抢先地位，泛林半导体（LAMRESEARCH）是全球刻蚀机设备龙头等等。

　　建立于1984年，是荷兰一家先进的半导体设备体系供给商，1995年在纳斯达克商场揭露上市。阿斯麦（ASML）首要供给光刻体系，为制作杂乱的集成电路供给了一个产品组合。产品可分为DUV、EUV和运用三大类，自上世纪80年代以来，阿斯麦一共研制了4代光刻机技能，详细包含TWINSCANXT-NXT（DUV）、TWINSCANNXE（EUV）、PAS5500、PAS2500/5000等产品。

　　现在全球半导体制作流程用光刻机的出产厂商有3家，别离是阿斯麦、尼康、佳能，其间阿斯麦占有显着的独占优势，一家独占约75%的商场；而尼康、佳能则别离享有11%与6%的商场分额。

　　在高端光刻机方面，阿斯麦占有更高的商场份额，2017年，阿斯麦的高端商场份额88%。其间EUV光刻机方面，阿斯麦占有率100%，在ArFi机台方面，阿斯麦市占率92%。

　　2017年单台EUV机台均匀价格超越1亿欧元，2018年一季度的价格更是挨近1.2亿欧元。而尼康与佳能的光刻机首要以i-line光刻机产出为主，仅会集于中低端商场。

　　建立于1967年，是全球最大的半导体出产器材制作商。1972年纳斯达克上市，1992年成为世界上第一大半导体设备出产商并坚持至今。该公司为全球半导体、平板显现器、太阳能光伏发电及相关职业供给制作设备、服务以及软件产品，产品包含：半导体圆片的化学蒸气堆积体系设备，半导体薄片安装，刻蚀及离子注入设备和Precision5000单芯片处理等。

　　在PVD镀膜范畴，运用资料（AMAT）约占全球商场份额的85%，Evatec与线%。

　　在CVD镀膜范畴，头部三家约占全球商场份额的70%以上，其间，运用资料占比30%，东京电子占比21%，泛林半导体占比20%。

　　建立于1980年，是一家供给晶圆制作设备和服务的供货商，1984年在纳斯达克初次揭露上市。泛林半导体（LAMRESEARCH）致力于出产、出售和修理制作集成电路时运用的半导体处理设备，以刻蚀机与薄膜堆积设备为主。客户群包含抢先的半导体存储器、代工厂和制作产品的集成设备制作商。

　　其时全球刻蚀机商场会集度较高，设备供货商首要有泛林半导体、东京电子、运用资料、日立先端、牛津仪器，五家企业现已能够完结7nm制程。而其间，泛林半导体运用运用其较低的设备本钱和简略的规划，现已逐步在65nm、45nm设备商场超越东京电子等企业，成为职业龙头。2017年数据显现，泛林半导体商场份额为55%，东京电子、运用资料市占率依次为20%与19%。

　　现在，全球半导体设备商场首要仍是由国外厂商主导，依据VLSIResearch核算，2018年排名前十的半导体设备供货商，首要会集在北美、日本和欧洲，除了上述说到的3家，还有东电电子（TokyoElectron）、科磊（KLA）、爱得万测验（Advantest）、迪恩士（SCREEN）、泰瑞达（Teradyne）、日立世界电气（KokusaiElectric）、日立高新（HitachiHighTechnologies）。

　　尽管与世界巨子存在距离，国内仍是有不少半导体设备厂商值得重视，比方，在光刻机范畴，有上海微电配备、中电科48所、中电科45研讨所等，在刻蚀机范畴，有北方华创、中微半导体、金盛微纳科技等，别的还有沈阳拓荆、晶盛机电、长川科技等等。

　　建立于2002年，首要致力于半导体配备、泛半导体配备、高端智能配备的开发、规划、制作、出售及技能服务。公司设备广泛运用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制作范畴。

　　现在我国面临着相同的困局，国产配备首要布局中低端，在其他光刻机设备上首要依靠进口。国内光刻机厂商首要为上海微电配备、中电科48所、中电科45研讨所等。而中电科研讨所尽管产出光刻机，但首要会集在离子注入机、CMP、ECD等设备上，光刻机竞争力较弱。

　　上海微电配备的展开在国内最为抢先，是我国仅有一家出产高端前道光刻机整机的公司，其现在可出产加工90nm工艺制程的光刻机，一起承当国家科技严重专项“极大规划集成电路制作配备与成套工艺专项”（02专项）的65nm光刻机研制，代表国产光刻机最高水平。但与阿斯麦7nm工艺制程EUV光刻机比较，仍存在非常大的距离。

　　建立于1964年5月24日，由原国防科委第14研讨院北京新工艺研讨室和公安部湖南实验工厂兼并而成，是我国首要以集成电路、半导体照明、太阳能光伏、磁性资料、新式储能资料、特种传感器和SOI资料等技能为主的主干科研出产组织。

　　48所是我国以离子注入机为主的微电子配备供货商、以MOCVD设备为主的光电子配备供货商，是我国太阳能光伏制作配备供货商、磁性资料制作配备供货商。48所太阳电池制作配备具有了整线交钥匙工程的才能，国内商场占有率到达80％以上，分散炉、刻蚀机、PECVD等配备批量供给世界闻名的无锡尚德太阳能电力有限公司等。

　　磁性资料制作配备的国内商场占有率也达70％以上，氮气氛维护推板窑批量供给浙江横店东磁股份有限公司、浙江天通控股股份有限公司等上市企业。一起，48所运用本身的配备和工艺优势，不断开发具有自主知识产权的配备上伸下延产品，成为了国内大的太阳能光伏产品、高级磁性资料、新式储能资料、特种传感器、SOI资料及高性能氮化钒添加剂的制作企业和国家科技部、北京市太阳能光伏电池演示出产单位及湖南省太阳能光伏工业、磁性资料工业和新式储能资料工业的牵头单位。

　　48所现已具有年产各类大型电子专用配备3,000台（套）、1,000MW完好太阳能光伏工业链、10,000吨高级磁性资料、5,000吨完好新式储能资料工业链、10,000支特种传感器、50,000片SOI资料、5,000吨氮化钒添加剂的出产才能，是总配备部军用电子元器材科研出产先进单位和《军用电子配备科研出产许可证》单位。

　　创立于1958年，是国内专门从事电子元器材要害工艺设备技能、设备整机体系以及设备运用工艺研讨开发和出产制作的国家要点科研出产单位。

　　45所以光学纤细加工和精细机械与体系主动化为专业方向，以机器视觉技能、运动操控技能、精细运动工作台与物料传输体系技能、精细零部件规划优化与高效制作技能、设备运用工艺研讨与物化技能、整机体系集成技能等六大共性要害技能为支撑，环绕集成电路制作设备、半导体照明器材制作设备、光伏电池制作设备、光电组件制作和体系集成与服务等五个要点技能范畴，开发出了电子资料加工设备、芯片制作设备、光/声/电检测设备、化学处理设备、先进封装设备、电子图形印刷设备、和光伏电池等八大类工艺设备和产品，服务于集成电路、光电元器材与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大职业。

　　北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）是由北京七星华创电子股份有限公司（以下简称“七星电子”）和北京北方微电子基地设备工艺研讨中心有限责任公司（以下简称“北方微电子”）战略重组而成，是现在国内集成电路高端工艺配备的抢先企业。

　　北方华创在硅刻蚀和金属刻蚀范畴较强，其55/65nm高密度等离子硅刻蚀机已进入中芯世界产线nm硅刻蚀机进入工业化阶段，14nm硅刻蚀机正在产线验证中；金属硬掩膜刻蚀机攻破28-14nm制程；深硅刻蚀设备也进入东南亚商场。

　　PVD镀膜设备方面，北方华创也很有代表性。该公司在溅射源、等离子发生与操控技能、腔室规划与仿真模仿技能等多项要害技能范畴取得了必定打破，取得了优异的薄膜堆积工艺成果。公司成功开发的TiNHardmaskPVD、AlpadPVD、AlNPVD、TSVPVD等一系列磁控溅射PVD产品，完结了在集成电路、先进封装、半导体照明等范畴的全面产品布局。其间运用于28nm/300mm晶圆出产的HardmaskPVD设备已成为国内干流芯片代工厂的Baseline设备，代表着国产集成电路工艺设备的最高水平，并成功进入世界供给链体系。

　　CVD镀膜范畴，北方华创现已先后完结PECVD、APCVD、LPCVD、ALD等设备的开发，其自主开发的卧式PECVD已成功进入海外商场，为多家世界抢先光伏制作厂供给处理方案。

　　中微半导体出产的是制作芯片的要害设备——刻蚀机。因为西方国家对刻蚀机产品出口我国进行控制，一些最先进的刻蚀机无法第一时间出口到我国。揭露资料显现，在全球可量产的最先进晶圆制作7纳米出产线上，中微半导体是被验证合格、完结出售的全球五大刻蚀设备供货商之一，别的四家企业是来自美日的泛林、运用资料、东京电子、日立。现在，该公司正在预备科创板上市。

　　自2004年建立伊始，中微首要开发甚高频去耦合等离子体刻蚀设备PrimoD-RIE，到现在为止已成功开发了双反响台PrimoD-RIE、双反响台PrimoAD-RIE和单反响台PrimoSSCAD-RIE三代刻蚀设备，包含65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、7纳米和5纳米微观器材的许多刻蚀运用。

　　国内排名靠前的刻蚀机供货商寥寥无几，首要为中微半导体、北方华创和金盛微纳科技，不断向高端制程上发力，进步商场份额。其间，中微半导体在介质刻蚀范畴较强，其产品已在包含台积电、海力士、中芯世界等芯片出产商的20多条出产线nm刻蚀机现已完结商用量产，7-10nm刻蚀机设备简直可与世界前沿技能比肩；5nm等离子体蚀刻机已成功经过台积电验证，将用于全球首条5nm工艺出产线。

　　国家高新技能企业、中关村高新技能企业，我国真空学会理事单位，我国电子专用设备工业协会、我国微米纳米技能学会会员单位。

　　首要从事半导体设备、微细加工设备的产品研制、规划开发、出产出售，并展开相关工艺的研讨及运用。首要产品：匀胶机（SC）、烘胶台(BP)、曝光机、刻蚀机(RIE、ICP、IBE)、等离子体淀积台（PECVD）、磁控溅射台（Sputter）、去胶机、溅射/刻蚀/淀积一体机、键合炉等。

　　运用规划触及微电子、光电子、LED、MEMS、传感器、平板显现、通讯等范畴，首要用于科研组织、大专院校、出产企业和公司进行各种器材的研讨、开发和批量出产。公司建有“微细加工工艺演示线”以“敞开实验室”的方式对各大专院校、研讨院所、企业等相关研讨、出产单位敞开。在“敞开实验室”里用户可取得：设备选型、项目预研与立项、协作攻关、工艺训练、外协加工等服务支撑。

　　建立于2010年4月，是由海外专家团队和中科院所属企业一起建议建立的国家高新技能企业。公司致力于研讨和出产世界抢先的薄膜设备，两次承当国家科技严重专项。

　　公司具有12英寸PECVD（等离子体化学气相堆积设备）、ALD（原子层薄膜堆积设备）、3DNANDPECVD（三维结构闪存专用PECVD设备）三个完好系列产品。65nmPECVD设备已完结出售。

　　产品广泛运用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显现等高端技能范畴。公司在北京、天津、厦门、武汉、深圳、合肥、重庆、长三角等区域都设有技能服务中心。

　　建立于2006年12月14日，是一家以“打造半导体资料配备抢先企业，展开绿色智能高科技制作工业”为任务的高端半导体配备和LED衬底资料制作的高新技能企业。公司于2012年5月11日在创业板上市，部属11家子公司，3个研制中心，其间一个海外研制中心，具有工业4.0方向的省级要点研讨院、省级晶体配备研讨院、博士后工作站等研讨渠道。

　　晶盛机电以技能立异作为持续展开的动力源泉。相继开发出具有彻底自主知识产权的全主动单晶炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、蓝宝石炉、碳化硅炉等晶体成长设备，一起开发并出售晶体加工、光伏电池和组件等配备，致力于打造光伏工业链配备技能和规划双抢先的配备龙头企业；

　　在半导体工业完结8-12英寸大硅片制效果晶体成长及加工配备的国产化，并取得半导体资料配备的抢先地位；成功把握世界抢先的300kg、450kg级超大尺度泡生法蓝宝石晶体成长技能，蓝宝石资料事务具有较强的本钱竞争力并逐步构成规划优势；在工业4.0方向，公司为半导体工业、光伏工业和LED工业供给智能化工厂处理方案，满意了客户对“网络化+智能制作”“机器换人”的出产技能需求。

　　建立于2008年4月，是一家致力于提高我国集成电路专用测验技能水平、活跃推进集成电路配备业晋级的国家高新技能企业和软件企业，首要从事集成电路专用设备的研制、出产和出售。

　　首要产品为集成电路封装测验企业、晶圆制作企业、芯片规划企业等供给测验设备，集成电路测验设备首要包含测验机、分选机、探针台、主动化出产线等，现在首要产品包含测验机、分选机及主动化出产线。其间，测验机占主营事务收入比重最大，为54.40%。分选机占比稍低，为40.00%，二者相差较小。

　　没有任何一个国家的人比我国人更想造出尖端光刻机。网友甚至表明，只需造出光刻机，不管一个人做错了什么都....

　　电子发烧友网（文/李弯弯）近来，世界半导体工业协会（SEMI）预估，本年全球半导体设备出售额将达95....

　　独立半导体设备制作商ITEC凭借高出产率的芯片拼装体系缓解半导体缺少问题

　　最快速的拼装和电气测验设备；运用大数据和机器学习技能的集成智能制作处理方案，完结优化的工业4.0出产

　　近来，不少半导体企业发布本年上半年成绩预告，包含韦尔半导体、北方华创、长电科技、通富微电、扬杰科技、....

　　作为Fabless和Foundry两大范畴最出色的代表之一，这两家企业对未来半导体职业的展开方向做出....

　　第二代EUV光刻机本来估计最快能够2023年面世，但最新风闻称NXE:5000系列跳票，并且一会儿就....

　　据韩国媒体 BusinessKorea 报导，我国正在世界各地狂扫半导体出产设备，就算无法出产先进芯....

　　其时全球芯片产能供给缺乏，各大晶圆代工和封测厂商纷繁扩大产能，这带动上游的半导体设备商场大涨，依据S....

　　依据近来芯源微发布的定增募资可行性剖析陈述显现，公司本次向特定目标发行 A 股股票总金额不超越 10....

　　但扩大出产以处理供给缺少并不简单，需求大规划的出资，这给代工厂带来了沉重的担负。一些搁置的空间尽管可....

　　在科技职业，在硬件方面最受重视的公司是英伟达、苹果、高通和AMD等芯片公司，或英特尔、三星和台积电这....

　　现如今，一个小小的芯片，成为了咱们茶余酒后的谈资，而在这小小的芯片之后呢，却是表现出了咱们现在的技能....

　　台积电表明，该名职工现在坐落台湾省新北市，针对此名染疫职工，防疫委员会已立刻追溯该员触摸史，并扩大调....

　　比较于本年的情况，2019年显着疲软。据核算，2019年全球排名前10的半导体设备商的总出售额为59....

　　运用资料的这一加价行动，充分说明了当下半导体商场的炽热程度，据SEMI核算，2020年全球半导体设备....

　　首要来看运用资料，2020财年运用资料发明了172亿美元的收入。按公认会计准则核算，该公司毛利率为4....

　　估计到2023年，ASML公司的EUV光刻机带来的收入将比2020年的收入翻一番

　　依据咱们题为“ Sub 100nm光刻：商场剖析和战略问题”的陈述，图1显现了ASML的EUV收入（....

　　跟着三星和台积电在7nm和5nm逻辑出产以及三星在1z DRAM出产中加大对规范0.33数值孔径（N....

　　二手半导体设备也不是这几年才鼓起的产品，“其实我没脱离过江湖，我仅仅长时间在江湖底下潜水。”我觉得这可....

　　ASML 将赴韩国EUV设备再制厂及训练中心，估计在 2025 年完结建造

　　据韩国媒体 BusinessKorea 报导，韩国工业互易商货资源部于 5 月 13 日对外宣告，全球光....

　　5 月 17 日，据韩国媒体报导，近来韩国工业互易商货资源部对外揭露表明，全球光刻机巨子阿斯麦（ASM....

　　【芯闻精选】芯篇章完结超4亿元Pre-B轮融资 加速新一代EDA技能研制；ASML开端供给透射率超越90%薄片的EUV体系

　　2021年94期 工业新闻   TrendForce：估计2021 年液晶显现器出货量将到达1.5亿....

　　芯片缺少一直是阻止我国科学技能展开的难题，许多中心技能所需求的芯片都依靠于海外供货。但是，国与国之间....

　　欧盟建立半导体联盟以代替外资晶圆厂，意法半导体、ASML等4企业已参加

　　4月30日音讯 据报导，欧盟内部商场委员Thierry Breton昨日表明，现在已有22 个欧盟成....

　　依据集微网此前报导，高真科技曾是成都格芯潜在的接盘者，原计划在其基础上建造DRAM出产线。但一位知情....

　　要知道为什么最好的光刻机来自荷兰，而不是美国，得从半导体展开的三个历史阶段说起。 前语 在20世纪7....

　　半导体设备大厂Lam ResearchQ3营收创纪录 三分之一营收来自我国

　　4月21日，半导体设备大厂Lam Research发布2021第三季度财报，营收创下新高，到达38.....

　　众所周知，想要在芯片范畴打破由欧美国家所独占的商场，必需要处理光刻机的问题，这是传统硅基芯片制作进程....

　　尹志尧表明，公司的等离子体刻蚀设备已运用在世界一线纳米及其他先进....

　　半导体一周要闻：上海集成电路配备资料工业立异中心有限公司注册资本增幅达647.06%

　　据悉，早在2016年11月，中芯世界就曾宣告发动中芯深圳12英寸集成电路出产线项目。其时音讯显现，中....

　　追溯原由，业内人士表明，因为产能紧缺，才促进下流制作厂商扩产，很多收购设备，但半导体设备供货周期都比....

　　在封测产能的巨大需求面前，职业龙头和新军都不断斥巨资扩产，推进了半导体设备的大幅增加。SEMI数据显....

　　中微惠创是中微公司旗下的全资子公司，于2014年12月在上海临港注册建立，首要致力于泛半导体范畴环保....

　　ASML现在已然成了全球最大的光刻机设备供货商，半导体工业的源头支柱企业，不管是苹果的M1芯片，仍是....

　　据华海清科发表，陈述期内，因为公司出产规划快速增加，对原资料需求增加较快，可批量收购令价格更优惠，导....

　　日前，ASML产品营销总监Mike Lercel向媒体共享了EUV（极紫外）光刻机的最新进展。

　　集微网音讯，近年来，在以物联网、可穿戴设备、云核算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新式应....

　　数据显现，EUV光刻机收入占ASML收入的百分比从2016年的7％增加到2020年的45％。估计到2....

　　近来，中芯世界与ASML达到12亿美元买卖购买晶圆出产设备的音讯引发重视。针对两边此次协作，有媒体报....

　　为什么这很重要？在引进EUV体系之前，最先进的IC是运用DUV浸没式光刻体系制作的。这些DUV体系在....

　　在芯片范畴，有相同叫光刻机的设备，不是印钞机，但却比印钞机还金贵。 历数全球，也只要荷兰一家叫做阿斯....

　　ASML弄清：中芯世界批量购买光刻机，仅限DUV！近来，中芯世界与ASML达到12亿美元买卖购买晶圆....

　　对此，ASML发布布告弄清。布告说到，中芯世界已依据香港上市规矩发表了与ASML的批量购买协议（VP....

　　上海新阳表明，公司收购的ASML干法光刻机设备顺畅交给，对加速193nmArF干法光刻胶产品开发进度....

　　一起，陈述还指出，高通仍坚持与中芯世界协作处理 PMIC （Power Management IC，....

　　中芯世界的芯片工艺现在已展开至14nm，若想将芯片工艺进一步提高至7nm甚至3nm等先进制程，EUV....

　　【芯闻精选】韦尔股份2020年净利润同比增加480.96%；上海新阳：ASML干法光刻机设备顺畅交给…

　　3月8日，韦尔股份发布其2020年度成绩快报。依据成绩快报，2020年韦尔股份完结经营总收入195.....

　　近来，摩根士丹利研报曾指出，美国设备供货商近期现已康复了对中芯世界的零组件供给和现场服务。在正式取得....

　　布告显现，中芯世界依据批量收购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间就购买用....

　　功率半导体的热办理关于元件运转的可靠性和运用寿命至关重要。本规划实例介绍的爱普科斯(EPCOS)负温度系数(NTC)和正温度...

　　今天共享晶圆制作进程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制作进程中有几大重要的过程：氧化、堆积、光刻、刻蚀、离子注入/分散等...