（1）主营事务：公司首要专心于传感器范畴的封装测验事务，具有多样化的先进封装技能，一起具有8英寸、12英寸晶圆级芯片尺度封装技能规划量产封装线，包含晶圆级到芯片级的一站式归纳封装服务才能，为全球晶圆级芯片尺度封装服务的首要供给者与技能引领者。封装产品首要包含印象传感器芯片、生物身份辨认芯片等，该等产品广泛使用在手机、安防监控、身份辨认、轿车电子、3D传感等电子范畴。

　　（2）运营形式：公司所在封装职业的运营形式首要分为两大类：一类是IDM形式，由世界IDM公司树立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个出产环节，实施内部结算，不独立对外运营；另一类是专业代工形式，专业的封测企业独立对外运营，承受芯片规划或制作企业的订单，为其供给专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。

　　公司为专业的封测服务供给商，运营形式为客户供给晶圆或芯片托付封装，公司依据客户订单拟定月度出产任务与方案，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行收买原辅资料，由出产部分依照技能规范安排芯片封装与测验，封装完结及查验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测验加工费。

　　出售方面，公司首要向芯片规划公司供给封装、测验和封测方案规划服务。芯片规划公司首要担任芯片电路功能规划与芯片产品的出售。芯片规划公司完结芯片规划，交给晶圆代工厂（Foundry）制作晶圆芯片，晶圆芯片完工后交给公司，由公司安排进行芯片封装、测验，公司与客户树立协作联络时，签署托付加工结构合同，客户定时发送加工订单确认加工数量、价格等事项。

　　收买方面，公司收买部直接向国内外供货商收买出产所需原辅资料。详细为由出产方案部分依据客户订单量确认加工方案，并拟定原资料收买方案与清单，收买部分依据收买方案与请购单直接向国内外供货商进行收买，并跟催物流交货进展，资料到货后由质保部分担任查验，查验合格后库房入库并由出产领用。公司与供货商树立了长时间的协作联络，依据商场情况决议交易价格。（3）公司所在工业链环节：公司所在工业链首要包含芯片规划、晶圆制作与封装测验几个工业环节，一起还触及相关资料与设备等支撑工业环节。工业以芯片规划为主导，由芯片规划公司规划出集成电路，然后托付芯片制作厂出产晶圆，再托付封装厂进行芯片的封装、测验，最终出售给电子整机产品出产企业。对本公司而言，芯片规划企业托付公司进行封装加工，是公司的客户；资料等支撑企业为公司供给出产所需的原资料，是公司的供货商

　　公司事务的上游是封装测验资料职业。上游原资料的供给影响封测职业的出产，原资料价格的动摇影响封测职业的本钱。公司事务的下流是芯片规划业。芯片规划工业环节的需求直接带动封测职业的出售添加，其需求的立异与不断改变也会推动封测职业技能工艺的改变和立异。

　　（3）职业情况阐明：公司归于半导体集成电路（IC）工业中的封装测验职业。半导体首要包含半导体集成电路和半导体分立器材两大分支，各分支包含的品种繁复且使用广泛，在消费类电子、通讯、精细电子、轿车电子、工业自动化等电子产品中有很多的使用。依据Frost&Sullivan计算，全球半导体商场规划自2012年以来处于稳健展开阶段，在2017年至2018年迎来高速添加时间，2019年有所回调，降至4,089.9亿美元，自2012年至2019年年均复合添加率到达5.0%。未来，跟着下流商场的不断展开、5G网络的遍及、人工智能（AI）使用的添加等驱动要素，全球半导体商场将接连添加态势，估计2024年商场规划将到达5,215.1亿美元，自2020年至2024年完成4.8%的年均复合添加率。

　　依据Frost&Sullivan计算，集成电路是全球半导体工业最大的细分商场，其商场规划从2012年的2,382.4亿美元快速添加至2019年的3,303.5亿美元，期间年均复合添加率为4.8%。未来，集成电路商场将仍然占有半导体工业近80%的商场份额，估计将于2024年到达4,149.5亿美元的商场规划，自2020年至2024年完成4.5%的年均复合添加率。

　　近年来，我国职业需求快速扩张、方针支撑继续利好，半导体及集成电路工业阅历了敏捷的展开。依据Frost&Sullivan计算，我国集成电路工业规划在曩昔几年一向坚持着高速添加，自2012年的2,158.5亿元添加至2019年的7,616.4亿元，年均复合添加率到达19.7%。伴跟着制作业智能化晋级浪潮，高端芯片需求将继续添加，未来将进一步影响我国集成电路职业的展开和工业搬迁进程。估计至2024年，商场规划将到达15,805.9亿元，自2020年至2024年的年均复合添加率到达15.7%。二、运营情况的谈论与剖析

　　2021年全球步入后疫情年代，世界经济步上复苏之路，半导体工业在云运算、5G、AI、虚拟实境、物联网、自动驾驶、机器人与其他新式技能的快速展开推动下，也出现出微弱生长趋势。依据美国半导体职业协会（SIA）发布的数据显现，2021年1-6月全球半导体商场出售额到达2531亿美元，同比添加21.4%。受全球半导体产品需求旺盛影响，我国集成电路工业继续坚持安稳添加态势。依据我国半导体职业协会计算，2021年1-6月我国集成电路工业出售额为4102.9亿元，同比添加15.9%。其间，规划业同比添加18.5%，出售额为1766.4亿元；制作业同比添加21.3%，出售额为1171.8亿元；封装测验业同比添加7.6%，出售额1164.7亿元。

　　公司专心于集成电路先进封装技能的开发与服务，聚集于传感器范畴，封装的产品首要包含印象传感器芯片、生物身份辨认芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛使用在智能手机、安防数码、身份辨认、轿车电子、3D传感等商场范畴。2021上半年，跟着5G、AIOT、算力算法的趋势性展开与进步，以摄像头为代表的传感器产品使用场景越来丰厚，推动手机多摄像趋势不断浸透、安防数码监控商场继续添加、轿车摄像头使用逐渐遍及、机器视觉使用快速鼓起，使得公司所专心的新式光学传感器细分商场继续快速添加。依据ICInsights的最新《2021OSD陈述》，2021年CMOS图画传感器收入将康复微弱的高添加气势，添加19%，到达228亿美元，这将是自2010年以来全球出售额接连第十次创前史新高。OSD陈述预测到2025年，CMOS图画商场规划将到达336亿美元，总出货量估计将以14.9%的复合年添加率添加，其间轿车系统将成为未来五年CMOS图画传感器添加最快的使用，到2025年，轿车出售的复合年添加率将到达33.8%，到达51亿美元。医疗和科学系统范畴复合年添加率为26.4%，到达18亿美元。安全范畴复合年添加率为23.2%，到达32亿美元。工业范畴（包含机器人和物联网）复合年添加率为21.8%，达35亿美元。手机的CMOS图画传感器出售额将以6.3%的复合年添加率添加，到达157亿美元。

　　为满意继续添加的商场需求，公司继续加强技能工艺的立异优化、商场的拓宽开发、工业链的延伸整合、内部办理功率的挖潜增效。

　　1、继续加强技能立异与工艺优化。优化完善8寸、12寸晶圆级TSV封装工艺，简化流程、立异工艺，并经过设备资料的客制化开发与置办拓宽产能，多管齐下有用进步出产规划。推动FAN-OUT封装技能的继续拓宽开发，进步出产功率与规划，在大尺度高像素产品的使用规划有用扩展。继续推动STACK和轿车电子范畴封装工艺的立异优化，量产才能与规划稳步推动进步；活跃推动系统模块封装、光学规划与器材制作技能才能的开发布局和协同整合，拓宽包含中心器材、封装测验、模块异质集成的立异服务才能。

　　2、稳固进步细分商场龙头位置，拓宽新使用范畴的商场机会。针对印象传感芯片商场，活跃掌握手机多摄像头趋势的继续基层浸透，安防监控的安稳添加与智能化晋级，车载摄像头使用的快速鼓起，机器视觉（工业、扫地机器人、无人机等）等新使用不断涌现的商场机会，使用公司8寸、12寸的出产才能与技能优势，经过工艺进步与产能规划布局，加强与中心客户的深度战略协作，进一步扩展事务规划与商场占有，并完成向中高像素产品范畴的有用拓宽、在轿车电子使用范畴的逐渐规划量产。针对生物身份辨认芯片商场，紧贴商场需求进行技能工艺立异，继续开发优化超薄指纹、光学屏下指纹、侧边指纹等封装技能，满意不断改变的产品立异需求；活跃拓宽3D感应辨认商场，使用本身工业链资源优势，整合协同WLO技能才能，并在工业、车用范畴开端完成商业化使用。

　　3、工业链的延伸整合。不断向光学器材制作、模块集成、测验事务的延伸，增强与客户的协作粘度。活跃展开工业链的并购整合，经过收买晶方工业基金股权，进一步加强与晶方光电及荷兰Anteryon公司的互补交融，尽力展开技能与事务的和谐整合，一方面推动Anteryon公司的光学规划与混合光学镜头事务的稳步添加，一起进一步进步晶方光电晶圆级微型光学器材制作技能的工艺、量产才能与商业化使用规划。

　　4、内部办理挖潜增效。加强内部出产办理与资源整合，经过工艺立异进步人员、机台出产功率、下降出产本钱；继续推动事业部制办理形式，进步各事业部的自主运营水平与鼓励查核；加强供给链与商场资源的整合，继续优化供给链与商场资源的协同共赢。

　　陈述期内公司运营情况的严重改变，以及陈述期内发生的对公司运营情况有严重影响和估计未来会有严重影响的事项三、或许面对的危险

　　集成电路职业具有技能和商场呈周期性动摇的特色。2002年至2004年，全球半导体职业处于高速添加阶段，2005年至2007年增速比较缓慢。2008年和2009年受金融危机的影响出现负添加，2010年触底反弹，微弱复苏。2011年至2012年受欧债危机影响，职业处于低位徜徉，2013年以来，全球半导体职业处于缓慢复苏。2015年和2016年出现周期性调整特征，2017年至2018年半导体职业增速较大。2019年全球半导体职业全体处于下行态势，2020年全球半导体工业展开先抑后扬。2021年上半年因为继续遭到新冠疫情及世界贸易局势的影响，全球半导体职业和宏观经济都存在严重的不确认性，工业世界化协同下降，产品的供给与需求出现结构性错位。职业与商场的周期性动摇，或许对公司运营构成晦气影响。

　　为适应商场展开需求，拓宽技能和产品的使用范畴，公司继续开发了多样化的封装技能。因为集成电路职业技能更新快，研制投入大，立异技能的工业化需求工业链的一起协作，因此，公司技能和工艺的工业化存在必定的不确认性。

　　跟着公司财物规划不断扩展，商场改变及职业展开环境等多方面要素，或许对导致公司财物运营本钱上升。公司所属封装测验职业，人力本钱占运营本钱份额较高，跟着公司出产规划的不断扩展，用工需求继续添加，但国内全体劳动力资源供给与人力本钱上升的展开趋势，会使公司面对劳动力本钱上升危险，或许会对公司构成晦气影响。

　　公司产品出口份额较高，首要以美元作为结算钱银；原资料及设备也部分从国外收买，首要以美元和欧元作为结算钱银。自2005年7月21日起我国开端实施以商场供求为根底、参阅一揽子钱银进行调理、有办理的浮动汇率准则以来，人民币汇率全体动摇起伏增大，给出口型公司运运营绩带来必定影响。假如人民币汇率在未来出现增值趋势或汇率变动起伏过大，将会对公司的运营发生晦气影响。四、陈述期内中心竞争力剖析

　　公司是全球将晶圆级芯片尺度封装（WLCSP）专心使用在以印象传感器为代表的传感器范畴的先行者与引领者。晶圆级芯片尺度封装的技能特色是在晶圆制作工序完结后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切开别离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺度根本一起，契合消费类电子短、小、轻、薄的展开需求和趋势。作为一种新式的先进封装技能其具有本钱优势和工业链优势，跟着消费类电子对尺度、功能和价格的需求日益进步，晶圆级芯片尺度封装技能将成为干流的封装方法之一，公司作为晶圆级芯片尺度封装技能的引领者，具有技能先发优势与规划优势。

　　公司具有技能继续立异、并将立异技能推向商场的中心才能。技能自主立异中，公司技能储备日益多样化，使用范畴愈加广大。除了引入的光学型晶圆级芯片尺度封装技能、空腔型晶圆级芯片尺度封装技能，公司适应商场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺度封装技能、硅通孔封装技能、扇出型封装技能、系统级封装技能及使用于轿车电子产品的封装技能等，这些技能广泛使用于印象传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器材、微机电系统、生物身份辨认芯片、射频辨认芯片、轿车电子等很多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺度封装技能的开发者，一起具有8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺度封装技能规划量产才能。经过整合收买的智瑞达科技财物与技能，并将之与公司既有封装技能的有用交融，使得公司一起具有了从晶圆级到芯片级及模块制作的量产服务才能。经过参加建议并购荷兰ANTERYON公司，将光学规划与组件制作才能与公司的事务技能协同整合，构成了光学器材规划制作与一体化的异质集成才能。

　　公司高度重视研制投入，以技能立异为中心，树立了研制中心和工程部，构成研制中心、工程部相结合的研制系统。公司研制组织系省级研制中心，承当了多项国家和省部级科研项目。2013年，公司独立承当国家科技严重专项《极大规划集成电路制作配备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制作关键设备与资料量产使用工程”项目，该项目对12英寸晶圆级尺度封装TSV工艺进行研制，并树立了全球首条12英寸晶圆级TSV封装线年，联合承当《极大规划集成电路制作配备及成套工艺》“高密度三维系统集成技能开发与工业化”项目，完结了面向工业化出产的12英寸异质晶圆三维集成与器材的制作工艺验证；2017年，独立承当《极大规划集成电路制作配备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测配备与资料量产使用工程”项目，以轿车电子及智能制作需求为牵引，成功开发了针对新一代智能传感器高可靠性的中道先进封装和后道集成封装工艺，为公司向轿车电子、智能制作等新式使用范畴的拓宽奠定了坚实的技能、工业、客户与人才根底。到2021年6月30日，公司及子公司构成了世界化的专利系统布局，已成功请求并取得授权的专利共485项，其间我国大陆授权256项，包含发明专利126项，实用新式专利130项。美国授权发明专利86项，欧洲授权发明专利17项，韩国授权发明专利40项，日本授权发明专利21项，我国香港授权发明专利17项和我国台湾授权发明专利48项。

　　作为晶圆级芯片尺度封装技能这一新式技能的实践者，公司坚持以技能立异为切入点，进行商场与客户的培养与展开，工业链工艺规范的上下流推行与一致，在坚持技能展开与更新的一起，开发了CMOS、MEMS、生物身份辨认、3D、AR、VR等使用商场。不断拓宽本身中心客户集体，包含SONY、豪威科技、格科微等全球闻名传感器规划企业。树立了从设备到资料的中心供给链系统与协作生态。基于此，公司的展开进程完成了与WLCSP技能、商场、客户、供给链的一起生长，与工业链一起生长的展开形式将有利于公司坚持技能的先进性、不断开发新式使用商场、安稳与全球中心客户集体的战略协作，加深与供给链资源的整合与协同。

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