在中美科技战的大布景下，我国半导体制作商正在赶紧收买旧的芯片制作设备，推高了日本二手芯片设备商场的价格。

　　据日经亚洲谈论2月28日报导，因旧设备不受美国对我国技能制裁的约束，所以我国企业许多收买，依据日本旧芯片设备经销商的说法，旧设备的价格比上一年上涨了20%。

　　新冠病毒疫情也是个重要因素。跟着全球芯片需求的增加，即便不是最先进的芯片制作设备也出现出售旺盛的态势

　　为了评价商场趋势，日经新闻采访了旧芯片设备的首要经销商，这些设备首要经过单笔买卖出售。

　　一家大型租借公司的消息人士说：“二手设备的价格每年都在上涨。在曩昔的一年中，价格均匀上涨了20%。”比方光刻体系之类的中心设备的价格上涨了三倍。

　　三井住友融资租借公司的消息人士称，与2008年金融危机之后的价格比较，近来价格现已上涨了十倍。三菱UFJ租借金融公司的消息人士则以为：“将近90%的旧的芯片制作设备好像都将销往我国。”

　　因为美国约束我国公司运用其芯片制作技能，我国正在出台一系列国内半导体自给自足计划。遭到美国等一系列禁令的影响，我国难以取得收买顶级芯片制作设备的时机，因而我国制作商现在正在囤积较老一代的设备。

　　一位商场消息人士说：“我传闻有些我国制作商正在购买设备，即便这些设备不会立刻投产。”

　　疫情也加快了二手设备的销量旺盛。比方家用电器的电源办理芯片，能够运用较旧的设备由200毫米晶圆制成。

　　因为最新工艺的芯片出产线毫米晶圆，因而没有多少公司上马出产200毫米晶圆设备。Hitachi Capital的一位消息人士说：“当即可用的二手设备的价格现在现已超过了全新设备的价格。”

　　一位旧设备经销商的透露消息：“几年前基本上一文不值的设备现在的价格可达1亿日元（94万美元）”。

　　一些芯片设备制作商将旧设备当作新一轮的商机。以佳能为例，这将是该公司九年来初次发布200mm晶圆的光刻设备。出产半导体需求的如蚀刻和清洁流程的其他设备，制作商能够依靠较旧的设备。

　　哈勃建立以来在半导体范畴的最大单笔出资。揭露资料显现，徐州博康坐落江苏省邳州经济开发区，是集研制、出产、运营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技能企业，也是现在本乡企业中，仅有能够规划化出产中高端光刻胶单体资料的制作商。徐州博康专心于光刻胶原资料到制品的自主研制及出产，完结了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供给链；具有5000平方研制中心，坐落松江漕河泾科技绿地，研制团队200余人，博士和硕士占比50%以上。装备有KrFNikonS204、I9、I12、ACT8track、日立CDSEM等先进光刻检测设备，以及其它理化检测设备如ICP-MS、HPLC、GC、IR等。徐州博康产品线

　　8月10日，合肥经济技能开发区办理委员会网站发布关于对合肥至汇半导体使用技能有限公司半导体湿法设备制作项目（一期）环境影响评价文件拟作出批阅定见的公示。半导体湿法设备制作项目（一期）建造单位为合肥至汇半导体使用技能有限公司，项目坐落合肥经济技能开发区，项目总出资18000万元，投产后可年产30台年产批次式半导体湿法清洗设备和10台单片式半导体湿法清洗设备。企查查显现，合肥至汇半导体使用技能有限公司建立于2019年，注册资本1000万元人民币，法定代表人为蒋渊。上海至纯洁净体系科技股份有限公司为该公司股东，持股份额100%。上海至纯洁净体系科技股份有限公司建立于2000年，致力于半导体设备、半导体工艺体系以及相关专业服务，2017

　　湿法设备制作项目落地 /

　　说到富士康，人们会习气性地将其视为电子代工厂。可是，富士康的野心绝不止于此。8月5日，富士康正式以5.86亿元人民币的价格收买芯片制作商旺宏电子，将旺宏电子旗下六英寸晶圆厂厂房及设备收入麾下，买卖产权搬运估计于今年年底前完结。至此，近年来一再进入电动轿车制作的富士康正式进军电动轿车芯片范畴，在全球芯片供给空前严重的情况下深化芯片事务。可见，富士康的野心绝不是只做一个代工厂，或许更是成为轿车芯片范畴的“台积电”。从布局轿车到进入车用半导体本次买卖，看似规划并不大，但能够协助富士康在轿车半导体范畴迅速开展。富士康在其官方新闻中表明，跟着公司进一步向电动轿车职业扩张，这一收买将有助于保证轿车芯片的安稳供给。众所周知，怎么将新

　　先进电力电子封装的趋势反映了电子职业的全体封装趋势。这些趋势包含选用芯片级封装 (CSP)、3D 封装、3D 打印（也称为增材制作）和先进的热办理资料。在电力电子范畴，这些趋势遭到选用氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 宽禁带功率半导体的影响。CSP和异构集成传统的功率半导体封装是为硅器材开发的。因为 GaN 晶体管比相应的 Si 器材小得多，因而当 GaN 被引进商场时，可用的封装要大得多。此外，因为寄生效应，约束了快速开关 GaN 晶体管的功用，并增加了热阻抗和电阻。此外，现有封装习惯笔直 Si 功率 MOSFET，横向 GaN 开端启用并获益于 CSP 的开展。一切电衔接都在横向 GaN 晶体管的同一侧。关于 CSP

　　的封装技能革新 /

　　电路也有LC的滤波网络，而且从卖相上来看10uH电感的质量看起来更佳。以上便是整个音响的音频从源到输出的进程，可是，作为一个现代音响，除了播映音乐，还有许多附加的功用，它们又是怎么完结的？如上图所示，意法半导体的STM32系列微操控器（类型：STM32F030C8T6）是整个PCB板的主控，这是一款入门级的微操控器，根据ARM Cortex-M0内核，48MHz的主频，能够在许多智能家居、小家电产品上运用。MCU周围是兆易立异的NOR Flash，存储音响的固件。剩余的电路是主控板的电源办理部分，包含从电源板取得的24V电压降压给主控板上的芯片供电等。此外，琉璃3音响具有接触功用，而接触操控芯片如下图所示

　　意法半导体推出新的射频LDMOS功率晶体管• IDCH系列产品的输出功率在8W-300W之间，适用于频率最高4GHz的工业、科学、医疗、卫星、航空电子和雷达设备• IDDE系列包含10W-700W产品，用于最高频率1.5GHz的商业、工业和科学宽带通讯设备• IDEV系列合适最高频率250MHz的工业、科学、医疗使用，包含驱动大功率CO2激光器、等离子体发生器和MRI体系，以及最高频率1.5GHz的航空电子和雷达设备我国，2021年8月13日——意法半导体的STPOWER LDMOS晶体管产品宗族新最近新增多款产品，该产品宗族有三个不同的产品系列，均是针对各种商用和工业用射频功率放大器(PA)优化规划。STPOWER LDMOS

　　推出新的射频LDMOS功率晶体管 /

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