上海新阳(300236)08月20日在出资者联系平台上答复了出资者关怀的问题。

　　出资者：1.晶圆制作及先进封装用电镀液及添加剂系列产品2.晶圆制作用清洗系列产品3.半导体封装用电子化学资料4.集成电路制作用高端光刻胶产品系列，I线光刻胶、KrF光刻胶、 ArF干法光刻胶5配套设备产品，包含半导体封装引线脚外表处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。请问:公司满产产品是否为1、2、3、5类产品?谢谢！

　　上海新阳董秘：敬重的出资者：你好!公司原规划产能主要为半导体封装用电子化学资料及晶圆制作类电镀产品。

　　上海新阳2021中报显现，公司主营收入4.37亿元，同比上升45.78%；归母净利润1.08亿元，同比上升316.82%；扣非净利润4461.93万元，同比上升76.42%；负债率22.66%，出资收益-218.42万元，财务费用374.46万元，毛利率36.45%。

　　上海新阳主营事务：制作加工与电子科技、信息科技、半导体资料、航空航天资料有关的化学产品、设备产品及零配件,出售公司自产产品并供给相关技能咨询服务,从事与上述产品同类产品(特定产品在外)的进出口、批发事务及其它相关配套事务。【依法须经同意的项目,经相关部分同意后方可展开经营活动】

　　公司董事长为王福祥。王福祥先生:1956年8月出世,汉族,我国国籍,有新加坡永久居留权,本科学历,1999年7月至2016年4月任上海新阳电子化学有限公司董事长;2004年5月至2012年4月任本公司董事长、总经理。现任本公司董事长。

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