据中科精工介绍，本次融资首要用于半导体设备的研制，包含晶圆AOI检测设备、全自动真空贴膜机、晶圆减薄机、芯片

　　自2018年2月起，中科精工已连续完结天使轮、Pre-A以及A轮融资，此次B轮融资规划超越了此前三次融资总额。2020年4月，中科精工A轮融资由顺为资身手投；天使轮融资及Pre-A轮融资别离来自于出资人练森潮先生以及出资组织勤道本钱。

　　中科精工成立于2017年9月，是一家集研制、出产、出售、服务于一体的高新技术自动化设备制造商，具有独当一面知识产权。

　　中科精工自主研制出产的摄像头模组设备包含Die Bond设备、LHA高精密贴合设备、Image Sensor AOI检测设备、全自动AA设备、测验标定设备等，以及3D结构光和dTof 发射端模组AA设备、3D深度相机模组(All in One)测验设备、LIV测验设备、/Diffuser检测设备、VCSEL芯片测验设备等。

　　2018年，中科精工推出双工位带剥单功用的AA设备——SpiderX1。到现在，全球规模内有超越20家摄像头厂商采用了中科精工的AA设备，AA系列设备适用于IR、RGB摄像头模组，NBC摄像头模组、WFOV摄像头模组、VR/AR眼镜，以及3D摄像模组等范畴。

　　依据规划，带剥单功用的四工位AA设备将在2020年12月进入量产。与此同时，中科精工本年推出的LHA高精密贴合设备可支撑滤光片贴合、镜头/VCM贴合、铁壳拼装、支架拼装等功用。

　　未来三年，中科精工计划在持续深耕摄像头模组工业的基础上，着力向半导体封装、5G电子、光通讯等方面拓宽。