封测职业高度景气，封测职业高度景气，TSV求过于供求过于供。近期盯梢国内封测现已提价，国内半导体职业处于中长期上升通道。当时国内封测大厂遍及提价，一方面因为本钱端提价（基板、铜材）；另一方面因为需求旺盛（国内客户订单添加）。

　　获益于微弱的多摄像头浸透添加，千万像素以下CIS需求提高，职业求过于供。

　　接受智能手机多摄趋势，车用图画传感器有望放量，商场将会敞开新的成像革新。手机范畴是印象传感器最大的使用范畴，其生长动力首要来自三摄、四摄对摄像头数量的提高，需求仍然微弱。据Yole的计算显现，2018年平均每部智能手机CMOS图画传感器数量在2.3颗左右，2024年将到达3.4个，年复合添加率到达6.2%。车载摄像头是轿车之眼，担任主动操控功用的信号进口，主动安全、主动紧迫刹车、自适应巡航、倒视等ADAS使用带来多摄需求，未来单车图画传感器用量有望提高到十颗左右。

　　公司专心于传感器封测技能，一直环绕公司专心于传感器封测技能，一直环绕WLCSP、、TSV等先进封装工艺科等先进封装工艺科研投入。研投入。公司技能堆集长达12年之久，具有8寸、12寸晶圆级封装技能；LGA/MOUDLE等芯片级封装技能。2018年完成FANOUT技能的自主立异，公司现已成为抢先的掩盖晶圆级到芯片级的归纳封装技能服务商。

　　公司研制费用近年持续攀升，研制费用率高于同行。公司正在进行对轿车、智能制作、光学芯片、3D深度辨认芯片、智能传感器芯片等范畴封装技能的持续投入，刻画新的商场添加点与开展动力，并活跃推进事务与产业链有用延伸。

　　定增预案及时扩产以应对严重的需求，有望进一步增强公司的归纳竞争力。力。依据公司定增案，公司拟投入14亿元于12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，达产后构成年产18万片的生产能力。估计新增年均利润总额1.6亿元。

　　光学赛道上游优质标的，职业高景气推进跨越式生长。公司持续获益于光学高添加，且12寸TSV技能优化，连续从8mp到现在12mp添加掩盖面。公司2021年12寸TSV持续扩产，职业需求已溢出，轿车电子有望开端放量。估计2020~2022年归母净利润分别为3.67/5.40/6.88亿元，初次掩盖，给予“买入”评级。

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