据businesskorea报导，台积电和三星之间的代工之争，正从先进制作工艺扩展到封装技能。

　　据businesskorea报导，台积电和三星之间的代工之争，正从先进制作工艺扩展到封装技能。

　　先进制作工艺考究半导体细小化，而封装不只起着安放、固定、密封、维护芯片和增强导热功能的效果，并且仍是交流芯片内部国际与外部电路的桥梁。代工事务的开展也离不开封装技能。

　　三星的代工事务部门最近决议，到2021年末将其封装服务扩展到四种。现在，三星旗舰级封装技能为3D堆叠技能“X-Cube”，根据TSV硅穿孔技能，能够将不同芯片搭积木相同堆叠起来，现在现已能够用于7nm及5nm工艺。

　　此外，三星现已完结“2.5D RDL”的开发，还方案在2021年末发动I-Cube 8X”技能，在5厘米宽、5厘米长芯片上放置8个HGM和逻辑部件，以及结合X-Cube和I-Cube优势的“X/I Cube”技能。为了使封装服务多样化，三星已将国际第二大后端加工公司Amco列入其代工合作伙伴名单。

　　近年来，代工事务从简略的根据规划的芯片制作开展到供给代工前、后流程，如电子规划自动化(EDA)、知识产权(IP)、规划和封装。

　　跟着封装事务重要性不断增加，相关商场也在上升。商场研究机构Yole Development猜测，半导体封装商场将从2019年的290亿美元扩大到2025年的420亿美元。

　　台积电董事会最近同意了出资151亿美元用于代工前及后工序的方案。据业内人士泄漏，台积电现在正在测验“3D SoIC”技能，类似于三星电子的X-Cube。据《日本经济新闻》报导，台积电最早于2022年将与首要客户谷歌和AMD一同运用3D技能出产半导体。”

　　半导体职业专家表明:“封装技能是三星和台积电将在适当长一段时间内打开剧烈竞赛的范畴。”