半导体设备和资料是产业链的上游，是促进技能进步的关键环节。半导体设备和资料被用于许多范畴，例如集成电路和LED，其间集成电路的份额和技能难度最高。
半导体产品的加工首要包含晶圆制作（前端）和封装（后端）测验。跟着先进封装技能的浸透，晶圆制作和封装之间便有了一个进程。该链接称为“中端”。
因为半导体产品的处理程序许多，因此在制作进程中需求很多的半导体设备和资料。在这里，咱们以最杂乱的晶圆制作（前路）和传统封装（后路）工艺为例，阐明制作进程所需的设备和资料。
晶圆出产线个独立的出产区域：分散（热工艺），光刻（光刻），蚀刻（蚀刻），离子注入（离子注入），薄膜成长（介电堆积），抛光（CMP） 3.金属化。
这七个首要出产范畴以及相关的进程和丈量都在晶圆清洗厂中进行。在这些出产区域中放置了几种半导体器材，以满意不同的需求。例如，在光刻范畴，除了光刻机外，还将有配套的胶水/显影和丈量设备。
传统的包装（后端）测验进程能够大致分为8个首要进程：反面减薄，晶圆切开，打补丁，引线键合，成型，电镀，切开/成型和终究测验。与IC晶圆制作（前端）比较，后端封装相对简略，技能难度较低，对工艺环境，设备和资料的要求也低于晶圆制作。
设备功用：氧化半导体资料，供给所需的氧化气氛，完成预期的半导体氧化工艺，是半导体加工进程中必不可少的部分。
国内首要制作商：七星电子，青岛富朗德，我国电子科技集团第48研究所，青岛旭光仪器设备有限公司，我国电子科技集团第45研究所等。
设备功用：经过偶极溅射中平行于靶外表的闭合磁场，以及在靶外表上构成的正交电磁场，将二次电子捆绑在靶外表上的特定区域，以完成高离子密度和高能量电离。将靶原子或分子以高速率溅射堆积在基板上以构成薄膜。
国外首要制作商：美国使用资料公司，美国PVD公司，美国Vaportech公司，英国Teer公司，瑞士Platit公司，德国Cemecon公司等。
国内首要制作商：北方微电子，北京仪器厂，沉阳中科仪器，成都南光实业有限公司，我国电子科技集团公司48，中心设备有限公司等。
设备功用：使用堆积室中的辉光放电使反响气体电离，然后在基板上进行化学反响，然后堆积出半导体薄膜资料。
设备功用：经过热分化反响在衬底上进行气相外延，并成长各种III-V，II-VI化合物半导体及其多种固溶体的薄单晶资料。
设备功用：将掩模上的图画转移到涂有光刻胶的基板（硅片）上，使光刻反响并为下一个处理（蚀刻或离子注入）做准备。
首要外国公司：荷兰Asmell（ASML），日本尼康，日本佳能，ABM，德国SUSS，Ultratech，奥地利EVG等。
国内首要公司：上海微电子设备（SMEE），我国电子科技集团48，我国电子科技集团45，成都光学机械研究所等。
设备功用：与光刻机合作作业，首先将光刻胶均匀地涂在晶片上，以满意光刻机的作业要求；然后，处理经过光刻机曝光的晶片，并施加曝光的光致抗蚀剂。与紫外线发生化学反响的部分被去除或保存。
设备功用：经过表征半导体加工的形状和结构，检测缺点，能够到达监控半导体加工，进步出产良率的意图。
国外首要制作商：美国KLA-Tencor，美国使用资料，日本日立，美国鲁道夫，以色列Camtek等。
设备功用：在扁平电极之间施加高频电压，发生数百微米厚的离子层，放入图形，离子高速冲击图形中，完成化学反响刻蚀和物理冲击，完成半导体加工。
国内首要企业：我国微电子，北方微电子，我国电子科技集团第四十八研究所等。
设备功用：经过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的一起效果，对要研磨的物体（半导体）进行抛光。
设备功用：两个晶片互相结合，外表原子互相反响发生共价键，这是完成3D晶片堆叠的重要设备。
设备功用：1）电镀设备：将电镀液中的金属离子电镀到晶片外表构成金属互连； 2）清洁设备：去除晶圆外表上的残留物和污染物； 3）湿法蚀刻设备：化学蚀刻液和被蚀刻物质之间的化学反响将剥离被蚀刻物质。
国外首要制作商：日本DNS，美国使用资料，美国Mattson（北京亦庄国家投资公司收买）等。
设备功用：经过探头与半导体器材焊盘的触摸进行电气测验，以查看半导体功能指标是否契合规划功能要求。
国内首要制作商：北京华丰测控，上海宏策，绍兴宏邦，杭州长川科技，中电45等。
国外首要制作商：日本DISCO，日本OKAMOTO，以色列Camtek等。
国内首要出产企业：北京中电科，兰州蓝鑫高科技产业有限公司，深圳市方大磨床制作有限公司，深圳市金利力精细磨床制作有限公司，威安达磨床设备有限公司。 ，深圳华年丰科技有限公司等
国内首要制作商：我国电子科技集团公司第45号，北京中电科，北京科创远光电技能有限公司，沉阳仪器技能研究院，西北机械有限公司，盛晟机电设备公司，兰州蓝鑫高科技产业有限公司，大族激光等
国内首要出产企业：我国电子科技集团公司45，北京立异科技发展有限公司，北京中电科，深圳凯久自动化设备有限公司等。
