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乐鱼体育app下载:赛微电子:把握了硅通孔(TSV)等多项在业界具有世界抢先竞争力的工艺技能和工艺模块
发布时间:2021-08-21 06:33:54来源:乐鱼体育app下载地址 作者:乐鱼体育app官网下载
产品介绍

  同花顺(300033)金融研究中心8月16日讯,有投资者向赛微电子(300456)发问, 董秘你好,请问MEMS晶圆器材 现在在世界上技能处于什么情况?

  公司答复表明,您好,公司是全球抢先的MEMS芯片专业制作厂商,把握了硅通孔(TSV)等多项在业界具有世界抢先竞争力的工艺技能和工艺模块,凭仗高难度工艺可以接受各类杂乱的芯片制作事务并享用较高的晶圆价格。依据Yole计算的数据,公司全资子公司瑞典Silex在2020年全球MEMS纯晶圆代工排名中持续位居第1,第2-5名依然为TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和X-FAB。谢谢重视!

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