7900万元至8100万元，与上年同期(法定发表数据)比较，将添加3623 万元至3823 万元，同比添加84.71%到89.39%。

　　关于成绩添加的原因，表明，首要，2021 年上半年，半导体封装和集成电路基板继续向好，公司下流使用范畴 EMC、CCL 职业需求添加较好，公司产品销量添加；其次，适用于高端封装和Low DF(低介质损耗)球形硅微粉继续导入商场，客户订单添加快速；第三，热界面资料职业使用的球形氧化铝粉销量添加，跟着公司在热界面资料

　　职业研究工作的继续展开，和许多国内外闻名客户树立严密的供给联系，相应的订单继续添加；第四，国六规范蜂窝陶瓷载体、3D 打印粉、齿科资料、特种油墨、陶瓷烧结助剂的球形产品等新式范畴的需求添加。

　　公司募投项目“硅微粉生产线智能化晋级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”产能进一步开释，产值进一步添加。

　　此外，为了继续满意新一代芯片封装、高频高速电路基板等范畴的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩展球形粉体资料产能，拟出资3 亿元人民币施行年产15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。