2005年，公司引进以色列Shellcase Ltd.实验室技能并成功将其转换为量产技能，专心于印象传感器（CIS）的封装工艺开发和量产使用，成功翻开商场，完结大规模量产。引进OVT等国际尖端封装规划公司作为战略合作伙伴，进一步进步工艺整合和技能立异才能。
公司使用江苏省科技成果转化项目的技能成果进行商场推广，取得商场的全面认可，完结自主立异。使用自主立异技能整合产业链，建立起新的职业标准，成为全球传感器商场首要的WLCSP服务商之一。于美国硅谷建立研制中心，进行全球规模的专利布局。进一步进步技能、专利、商场、产业链等归纳才能，逐渐成为全国际一线品牌规划公司的重要合作伙伴。
借助于国家严重专项的施行，突破了3D先进封装技能瓶颈，建成了全球首座12英寸3D TSV 晶圆级封装工厂，完结大规模量产，并带动国内集成电路产业链的全体产业化晋级。成功开发了生物身份辨认芯片封装技能，成为全球第二大生物身份辨认芯片封装量产服务提供者。
2014年，晶方科技成功在上交所挂牌上市，同期并购了国际前三大之一的DRAM封测厂，与公司已有的先进封装技能相交融，然后具有了轿车及工业类芯片的体系级封装才能。2015年，晶方的12英寸硅通孔晶圆级先进封装技能顺畅经过传感器范畴职业巨子日本索尼的认证。2016年，晶方的12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装的全球市占率超越85%。2017年，晶方再次引领职业改造，根据本身对晶圆级先进封装及传统封装的整合、消化、再立异，正式推出针对传感器的扇出型先进封装技能，作为晶圆级先进封装技能的重要弥补。
