“十一五”期间，我国集成电路工业成绩显着，克服了全球金融危机和集成电路工业硅周期的两层影响，工业全体实力显着进步，工业规划继续扩展，立异才能显着进步，工业结构进一步优化，企业实力显着增强，工业集合效应更加凸显。虽然如此，与世界先进水平比较，我国集成电路工业展开根底仍然单薄，难以满意商场需求，加之该范畴资金、技能、人才高度密布，使集成电路工业面临着史无前例的应战。

　　在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路工业可以说是世界化竞赛最剧烈、工业资源全球活动和配备最为完全的工业之一。我国作为全球最大的整机生产国和重要的信息化商场，集成电路商场均匀增速为两位数，已成为全球最大的集成电路消费商场。在国家一系列政策措施的扶持下，以集成电路为中心的电子信息工业超过了以轿车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大工业。宽广的多层次的大商场，全球范围内工业搬运，工业进一步分工细化以及未来五年内可能发生的集成电路科技剧变，都为我国切入新的增长点，做大做强集成电路工业带来时机。

　　国内集成电路封测工业的全体技能竞赛力相对偏弱，首要体现在，一是制作企业全体规划不大，国内商场中内资封测企业出售所占比重仅在15%左右；二是国内封测企业高端封装产品比例所占比重较低，经计算前三大内资封测企业2011年BGA、CSP、SiP等高端封装产品的出售占企业全体出售的20%左右；三是配备、资料企业根本停留在低端产品的配套上，高端、要害封测配备及资料根本依靠进口。

　　虽然现在国内集成电路封测工业与国外比较还存在着较大距离，可是从长远来看国内封测工业有很微弱的展开潜力。在出售规划上，前三大内资封测企业2007年出售总额为40多亿元，2010年出售额达65亿元，增长率达62.5%；高端产品所占比例，2007年前三大内资封测企业先进封装全体占比不到5%，2010年到达10%以上，估计2011年全体占比快速上升至20%以上，并且在全体技能水平进步的一起，部分具有自主知识产权的先进封装技能开端比美世界先进技能。

　　虽然国内封测配备、资料企业技能才能比较单薄，可是经过前期集成电路封测联盟的全体和谐以及国家科技严重专项“要害封测设备及资料运用工程”项目的推进，在完成多种要害封测设备及封测资料国产化的一起，集成电路封测配备、资料企业与封测工艺企业之间树立起了有用的交流机制。封测企业经过运用多年来进口设备运用的经历，将有力推进配备及资料业的快速生长，然后进步集成电路封测工业的全体竞赛力。国内电子产品商场巨大，关于集成电路封测业的全体需求仍然微弱，终端产品的需求成为国内集成电路封测工业展开的最强壮驱动力，有助于国内集成电路封测工业的展开。

　　国内涵TSV单项技能上获得一些研讨结果，可是体系集成技能落后，没有构成工业规划。

　　集成电路封测工业作为半导体全工业链中不可或缺的环节，在半导体工业中的位置日益重要。尤其是跟着半导体技能依照特征尺度等比例缩小的进一步展开，硅CMOS技能在速度、功耗、集成度、本钱等多方面都遭到一系列根本物理特性、投资规划等的约束，摩尔定律遭到应战。在后摩尔年代，世界半导体技能道路图现已清晰将封装作为重要的展开道路，以体系级封装(SiP)为代表的多元化器材和功用集成的道路，成为扩展摩尔定律的首要趋势。

　　我国集成电路封测业将进入世界干流范畴，完成体系封装SiP、倒装芯片Flip-Chip、球栅阵列封装BGA、芯片级封装CSP、多芯片封装MCP等新式封装方法的规划生产才能。

　　3C电子商场作为我国封装测验商场的首要支撑力气，将在未来十年内推进高密度、高功能芯片、超小型化、多引脚的各类 BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先进封装产品和封测技能的快速展开；轿车电子、功率电子、智能电网、工业进程操控和新动力电子等商场及国家大飞机、航空航天项目，也需求更为牢靠、更高功能、更为多样化的BGA、PGA、CSP、QFN封测产品和封测技能；新式的物联网和医疗电子也需求集成度更高、灵活性更强、封装方法更丰厚的封测技能和新式RF射频封装、MEMS与生物电子产品封装、体系级封装(SiP)产品方法。其间要点是适用于数字音视频相关信源与信道芯片、图画处理芯片、移动通讯终端芯片、高端通讯处理芯片、智能卡、电子标签芯片、信息安全芯片、微操控器芯片、IGBT芯片等量大面广的要害集成电路/微电子器材的封装技能和产品。

　　在芯片封装范畴，电子体系或电子整机正执政多功用、高功能、小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高牢靠方向展开。集成电路高密度体系级封装(SiP/SoP)现在已成为打破摩尔定律的一项重要技能，可以以较经济的方法大幅进步体系集成度和功能，与SOC技能互补，是集成电路工业的技能展开热门之一。为消除有害物质的排放和发生，下降动力消耗速度、展开绿色环保电子封装测验技能势在必行。其间环保电子封装测验技能、节能降耗的封装技能和低功耗规划将是未来集成电路封装测验展开的重要内容。

　　TSV已成为半导体工业展开最快的技能之一，有望支撑摩尔定律的进一步连续，并促进多芯片集成和封装技能的展开。3D-TSV集成技能是微电子中心技能之一，是现在最先进、最杂乱的封装技能，可以获得更好的电功能，完成低功耗、低噪声、更小的封装尺度、低本钱和多功用化。国内研讨机构在TSV单项技能上获得一些研讨结果，可是体系集成技能落后，没有构成工业规划。3D-TSV技能的展开，除了推进封装技能的展开，还将强力推进相关设备、资料工业的展开。现在，构建我国特征的3D-TSV工业链，是我国封装技能水平赶超世界先进的最好切入点。

　　龙头骨干企业是展开集成电路封测工业的中心，这些企业规划大、体系活、立异才能强。

　　集成电路的全工业链竞赛态势将会跟着全球工业格式的继续深化调整而更加剧烈，这将在必定程度上构成工业展开的“马太效应”，强强联合的跨国企业与中小企业的距离会日益拉大。我国集成电路工业缺少互动、工业链上下游协同不行严密一直是固有问题，但此刻显得尤为杰出，集成电路企业无疑将遭受更为巨大的世界竞赛压力，加速完善集成电路工业生态环境，推进龙头骨干企业的培养刻不容缓。

　　培养龙头骨干企业。应挑选一批根底好的企业和区域，展开两化交融试点，以典型引路，赶快获得成效。龙头骨干企业是展开集成电路封测工业的中心力气，这些企业规划大、体系活、立异才能强，把握了一批职业中心技能，开发了不少高技能含量、高附加值、高竞赛力的特征优势产品。集成电路工业产品结构日益优化，带动了整个工业的展开。跟着“中心电子器材、高端通用芯片和根底软件”和“极大规划集成电路制作配备及成套工艺”两个专项的发动施行，大大加速了集成电路产品立异的进程。如一批要点配备产品在国内处于领先水平，并进入了国家严重配备配套范畴，成为我国参加国内世界竞赛的优势产品，其间有些产品不只填补了国内空白，还到达世界领先水平。

　　国内封测职业界两家龙头企业间的强强联合，树立了可针对以QFN/LQFP等先进封装外形为主所需的国产要害封测设备、资料施行验证的验证渠道；一起联合上下游20多家企业对要害封测设备及资料进行开发，完成用户单位与研制单位的有用联合，加强了研制单位设备及资料研制的工艺针对性，进步了国内封测职业的全体竞赛力。

　　如长电先进完成了圆片级封装相关技能的全体晋级，完成了多种产品结构和工艺，使产品品种多元化，企业抵挡商场危险的才能增强。一起，企业部分技能乃至开端延伸至高端产品运用范畴。企业有时机和国内相关的支撑、配套企业进行全方位协作，在必定程度上对整个封测工业链进行了整合。

　　在部分范畴引领世界工业技能展开，经过知识产权和成套技能输出继续支撑国内技能晋级。

　　封测联盟经过联合成员单位，最大极限地发挥产学研协作的优势，成员单位一起承当国家科技专项，包含国家02专项、要点科技支撑项目等严重科研课题，以“十一五”立项的封装方法配套配备及资料为打破口，在设备、资料、测验仪器、引线结构等多个项目上展开攻关，强化了工业链上下游、供需双方的严密协作。

　　建造在世界半导体封测范畴中具有影响力的研制中心，并在部分范畴引领世界工业技能展开，经过知识产权和成套技能的输出继续支撑国内封测工业技能晋级。结合上下游工业链的需求，建造成为职业共性技能研制渠道、工业孵化和人才培养基地。

　　研制中心是以先进封装/体系集成技能研讨与开发为主业的、按企业化运营的国家级研制渠道，统筹我国封测工业短期和长时间的展开。研制中心在未来半导体封测先导技能的研讨和开发方面，立足于我国集成电路和电子制作工业特征，在逾越摩尔定律技能方向(以TSV技能为首要技能道路)的部分范畴引领全球技能/工业展开；在现有封测技能展开方面，开发我国封测工业急需的共性前沿技能，在干流的技能工业展开上赶上和部分逾越国外封测大厂；在体系产品的开发中，充分运用先进封装技能，结合国内商场对高附加值多功用集成电子产品的微弱需求，研讨和开发广泛运用于物联网、医疗电子、绿色动力、手机终端模块等方面的产品。

　　建造具有影响力的研制中心，有利于进一步进步我国封测工业技能立异才能和中心竞赛力，可继续带动具有我国特征半导体封测工业链和价值链的展开，为打造我国世界级封测企业供给技能支撑，一起进步我国半导体封测工业在世界半导体工业格式中的位置。